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兴森科技：具备 cowop 封装相关的技术和产品
证券之星 07-30
兴森科技：公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露
证券之星 07-29
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兴森科技最新公告：董事臧启楠辞职
证券之星 07-28
7 月 28 日兴森科技（002436）涨停分析：高阶 hdi 应用、半导体并购驱动
证券之星 07-28
异动快报：兴森科技（002436）7 月 28 日 10 点 4 分触及涨停板
证券之星 07-28
兴森科技：目前公司具备接单高阶 hdi 的能力，暂时无需对产线进行改造
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兴森科技：目前具备接单高阶 hdi 的能力
证券之星 07-25
兴森科技：以上技术公司均已掌握
证券之星 07-17
兴森科技：2025 年全球封装基板市场规模预计 136.96 亿美元
证券之星 07-17
兴森科技：2025 年公司折旧同比有所增长，主要是 fcbga 封装基板项目的折旧增加
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兴森科技：目前 pcb 订单中仅有部分需要提供 smt 贴片服务，其盈利能力基于订单类型、客户定位等有所差异
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兴森科技：截至 2025 年 7 月 10 日股东人数为十万六千余户
证券之星 07-16
7 月 14 日兴森科技涨 5.06%，光大信用添益债券 a 基金重仓该股
证券之星 07-14
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证券之星 07-11
兴森科技：正按计划推进市场拓展和客户认证
证券之星 07-11
兴森科技：控股股东、实际控制人邱醒亚拟减持不超过约 2534 万股
每日经济新闻 07-10
兴森科技：控股股东计划减持不超过 1.5021% 公司股份
钛媒体快报 07-10
兴森科技：截至 2025 年 6 月 30 日股东总户数为十一万一千余户
证券之星 07-08
兴森科技：公司 fcbga 封装基板可用于 hbm 产品的封装
证券之星 07-07
兴森科技：能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
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证券之星 07-02
兴森科技：公司与龙芯中科有业务合作
证券之星 06-30