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华天科技：拟 20 亿元设立 2.5d/3d 集成电路封装测试公司 抢抓先进封装市场先机
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华天科技最新公告：拟 20 亿元设立 2.5d/3d 集成电路封装测试公司 抢抓先进封装市场先机
证券之星 08-01
华天科技：拟 20 亿元设立全资子公司，主营 2.5d/3d 集成电路封装测试
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6 月 27 日华天科技（002185）涨停分析：技术突破、cpo 概念、供应链拓展驱动
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