证券之星消息，迈为股份 ( 300751 ) 09 月 25 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司 2023 年是否出口欧盟国家

迈为股份董秘：投资者您好，2023 年度，公司与欧盟国家客户之间未产生直接销售。目前公司正在积极拓展包括欧盟国家在内的海外市场。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司在么会有 75 亿元如此高价值的存货呢？这 75 亿元的存货指的是未交付的成品吗？或者还是包括原材料？

迈为股份董秘：投资者您好，感谢您的关注！公司存货主要为原材料、产成品及发出商品。其中发出商品占比较高，发出商品系公司已发货但尚未确认收入的部分，公司根据所签订销售合同的具体约定内容执行交付，并于交付验收后确认相关收入。感谢您的关注。

投资者：请问董秘：贵公司位于珠海的 " 迈为半导体装备项目 " 重点布局先进封装领域高端装备的研发与制造以及位于苏州吴江的 " 迈为泛半导体装备项目 " 聚焦于泛半导体高端装备的研发生产，进展的如何了？

迈为股份董秘：投资者您好，感谢您的关注！公司珠海的 " 迈为半导体装备项目 " 二期建设正有条不紊的进行中、苏州吴江的 " 迈为泛半导体装备项目 " 尚在规划设计中。

投资者：请问公司在固态电池设备上有布局研发吗

迈为股份董秘：投资者您好，公司持续聚焦主营业务的同时，基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。谢谢您的关注和建议！

投资者：公司在 7 月回复投资者时明确表示，其自主研发的全自动晶圆级混合键合设备已正式交付国内客户，设备精度达 0.1 μ m，支持高密度互联封装。尽管未直接点名中芯国际，但结合行业分析，中芯国际上海临港厂的 28nm FD-SOI 产线是国内最可能适配该设备的场景。东吴证券 2025 年 8 月的报告指出，迈为的混合键合设备参数与中芯国际 28nm 工艺需求高度匹配，且验证时间窗口（2025 年 Q2），是不是说明跟中芯合作了？

迈为股份董秘：答：投资者您好，感谢您的关注！公司已布局半导体键合加工设备，涵盖混合键合、热压键合、临时键合和激光解键合等关键设备，旨在服务先进封装、化合物半导体和新型显示（终端为 AR 眼镜、车载应用）等领域。公司多台套键合设备已发往客户验证。请参考公司公开披露信息，谢谢。

投资者：董秘好，请问贵公司的半导体设备进入中芯国际、华虹、寒武纪等大厂了没？

迈为股份董秘：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。

投资者：迈为股份 2025 年中报显示，其半导体设备订单同比增长 49.69%，境外营收激增 143.77%，部分订单与中芯国际临港厂扩产直接相关。中芯国际临港基地新增的 10 万片 / 月 12 英寸产能中，约 30% 规划用于先进封装，而迈为的设备交付节奏与产能爬坡时间线高度重合。也就是说跟中芯一直在合作了？

迈为股份董秘：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。

投资者：尊敬的董秘，公司的半导体和先进封装这两块业务有什么突破吗？营收占比和未来规划如何？

迈为股份董秘：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。