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荣耀400 Lite现身 搭载天玑7020芯片 或上半年发布
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【CNMO 科技消息】近日,CNMO 注意到,荣耀 400 系列的荣耀 400 Lite 已经在海外通过认证,这款机型搭载联发科的天玑 7020 处理器,有望在今年上半年发布。

据联发科官网信息显示,天玑 7020 处理器采用台积电 6nm 制程工艺,配备了高性能的 Arm Cortex-A78 和 Cortex-A55 CPU 核心,以及 IMG BXM-8-256 GPU。

天玑 7020 处理器还集成了 MediaTek 5G UltraSave 省电技术和 HyperEngine 5.0 Lite 游戏引擎,能够提供出色的 5G 网络连接和游戏体验。此外,该处理器还支持 HDR10+ 流媒体视频显示技术。

值得注意的是,尽管荣耀 400 Lite 已经在海外通过认证,但据推测,这款机型大概率不会在中国市场上市。

据此前爆料,荣耀计划在 2025 年持续深化其大电池战略,即将推出的数字系列新机(推测为荣耀 400 系列)或将配备高达 7000mAh 的超大容量电池,以满足用户对长续航的需求。

荣耀的数字系列一直以来都保持着较高的更新频率。例如,荣耀 200 系列和荣耀 300 系列分别在 2024 年 5 月和 12 月发布,间隔仅半年左右。基于此节奏,业界普遍预测荣耀 400 系列有望在 2025 年上半年问世。预计该系列阵容将涵盖荣耀 400、荣耀 400 Pro 以及旗舰级的荣耀 400 Ultra 等多款机型。

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