倪叔的思考暗时间 7小时前
AR行业最大灰色地带:定制芯片包装成自研,XREAL该为这场营销买单吗?
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最近,倪叔收到了一份指向 XREAL 的举报材料。举报者既是 XREAL One Pro 的消费者也是业内从业者。老实讲,这份举报材料写得非常专业,以致于倪叔不得不认真研读,收集资料去论证其中观点。

这份举报材料提出了一个观点:XREAL 产品搭载的所谓 " 全球首款自研空间计算芯片 " 或许名不符实," 历时三年打造 " 的宣传存在欺骗市场的可能," 自研 " 疑似 " 定制 "。" 全球首款自研芯片 " 是 XREAL 估值叙事里最核心的技术护城河之一,用来证明它与 Rokid、雷鸟等 AR 眼镜同行不同,是支撑 XREAL 高估值、证明其不是组装厂的关键,如果最终被证明是 " 定制 ",那 XREAL 估值的整体叙事将彻底崩塌。

真相究竟如何?倪叔结合 XREAL、 酷芯微电子上市申请文件以及这位从业者的爆料文件,试图一探究竟。——先从他的举报材料看起。

1

" 自研 " 还是 " 定制 "?

这位爆料者——估且叫他阿哨,在举报材料一开始就扔出了一个重磅炸弹,XREAL 与酷芯 AR9481/ARS45 疑似同类型芯片。他其实想说可能就是同一块芯片,但出于谨慎没有下这个定论,只是总结为 " 同类型芯片 "。阿哨的这个结论是怎么来的呢?

他做了两件事情:第一是倒查 XREAL 公开资料及上市申请文件,同时核对酷芯微电子上市申请文件,从细微处抽丝薄茧,交叉比对后发现 X1 芯片与酷芯 ARS45 芯片高度相似;为进一步证明,他做了第二件事:直接买入某个行业巨头的量产 AI 眼镜上用的酷芯 ars45,将其与 XREALOne Pro 设备一起拆机,把取出的芯片送交第三方机构对比。

阿哨制表

阿哨提供的《芯片对比分析报告》显示,拆机的两颗芯片样品封装外观标示 10mm x 8mm,结论的文是:对比 chipA 与 chipB 两颗样片,二者封装外观、芯片顶层概貌、内部电路布局均保持一致,判定两颗芯片为同类型芯片。——到这里,我们当然不能就此认定,这两块样品芯片就是同一块芯片,也不能就此全盘否定 XREAL 的自研。

阿哨举报材料

真正的疑问存在于 XREAL 自己的叙事里。

公开资料看,XREAL 似乎存在两种叙事,面向市场,在营销场域里它说的最多的是 " 全球首款自研空间计算芯片 ",但面向资本市场,在招股书里却多处提及定制。阿哨的举报材料中提及,XREAL Ltd. 上市申请文件在介绍 One Series 时的表述是 "our customized X1 edge coprocessor",翻译成中文就是 " 我们的定制 X1 边缘协处理器 "。

倪叔找来 XREAL 的申请文件,在涉 X1 芯片的部份,也确定看到了大量定制的字样。随便翻翻就是一堆。如果说阿哨的拆机检测只是个案不能说明什么,那么自家上市申请文件中白纸黑字又该如何解释?

XREAL 申请文件内容

最值得关注的是文件中有一段明确提及 " 我们与全球领先的设计公司合作 ",阿哨在举报材料中也提及了这一点。这个与 XREAL 合作推出 X1 芯片的 " 全球领先的设计公司 " 是哪家公司?文件中没有明确提及。

有趣的事情来了:酷芯微电子上市申请文件第 176 页存在一组文字与此形成了隔空呼应。这一页的案例研究部份,酷芯微电子明确提及,其与一家智能可穿戴公司合作,为其提供消费级 AR 眼镜,交付视觉处理 AI SoC 产品及解决方案,所展示内容与 X1 芯片高度吻合。

酷芯微电子股份有限公司上市申请文件内容

回过头再看阿哨制的这张表:

酷芯微电子在文件中列明:ARS45 采用 AR9481 SoC 与 4Gb DDR 内存的系统级封装(SIP),适用于 10 毫米 x 8 毫米的超小型封装,与 X1 拆机芯片的尺寸正好一致,所列数据一项一项看,高度吻合。

两边上市里申请文件中如此多的吻合,蛛丝马迹,千丝万缕,XREAL 或许需要出来回答一下。这是当前阶段 XREAL 无法回避的问题,事关这家公司的根基,事关其上市后能否经得住市场检验。

要消除这些争议,不是没有办法 XREAL 只需要站出来解释清楚:上市文件中提到的 " 全球领先的设计公司 " 到底是谁?XREAL 与这家公司是如何分工的,XREAL 在技术层面贡献了多少?把技术流程摊出来给人看。懂行的人一目了解。这里的重点:XREAL 敢不敢?

如果不敢,市场就不勉要问:这一切是否属实?

如果属实,那对 XREAL 意味着什么?

2

当核心护城河消失,XREAL 的估值还能剩多少?

首先,不能因为可能存在定制行为就全盘否定 XREAL 的自研,正如阿哨所说," 芯片企业使用第三方 IP、EDA 工具、晶圆代工和封装测试服务,并不当然否定‘自研’;合作开发也不当然意味着一方没有技术贡献。如果 XREAL 确实完成了关键架构、算法硬件、验证或其他核心研发工作,应当可以说明具体内容和成果。"

这段话有一个关键,XREAL 究竟参与了多少?能否站出来把这些自己真正做过的事情讲清楚,这是 XREAL 需首先面向资本说清的。倪叔相信天下没有不透风的墙,阿哨能发现这个问题,倪叔能看到两边上市申请文件的吻合处,资本市场人才济济不会没人发现。

XREAL 必然要面前投资人的质疑:光学才是真壁垒,芯片自研叙事是包装出来的?其中如果存在说不清的问题,那投后尽调、新一轮融资都会直接卡住,老投资人会要求重新对赌、下调估值。监管的问询重心也会直击核心技术、研发费用真实性、专利归属和芯片布图设计权属。

AR 赛道当前的共识是:光学是门槛,芯片是下一代分水岭。XREAL 的叙事正是围绕这个共识展开的,这让其显得与众不同。XREAL 对外的长期叙事是:别家都是用高通 / 通用芯片,我们自研 X1 空间计算芯片,低延迟是自研芯片带来的代差优势。阿哨的举报一旦实锤,XREAL 与其他 AR 厂商直接拉平,产品溢价逻辑将原地崩塌。

当然,我们现在还不能下定论,说 XREAL 造假。即便它的内核 IP 全部外购、只做固件和顶层集成,没有底层 IP 权属,最多也只能算是披露不充分,毕竟它在上市文件里留下了不少线索,只是没有点明。文件里谨慎的称其为自研协处理器,对外直接包装成自研芯片,属于在灰色地带行走,在玩文字游戏,企图蒙混过关。

但混是混不过去了,XREAL 可能低估的信任崩塌的危害。

科技圈——尤其是当下的科技圈,信任成本越来越高," 芯片套壳、技术包装 " 的标签一旦贴上,想撕掉就很难了。

过去二十年,营销被推向了极致,这给今天的商业环境带来了极大的副作用,就是消费者的信任越来越稀缺,信任修复成本极高。

3

最高兴的是谁?XREAL 长期风险有哪些?

同行是冤家,XREAL 若被实锤,最高兴的必然是 AR 眼镜同行。从市场角度看,未来很难说会不会被针对性营销,比如真 · 自研。

抛开同行不谈,XREAL 还将要面对知识产权与供应链隐性风险,这也是投资人要考虑的事情。如果核心芯片布局、IP 权属在供应商手里,那 XREAL 产品的后续迭代、权限、供货、涨价、断供,主动权都不在自己手机。后续如果与供应商产生纠纷,都会被上游卡脖子。

舆论一旦引爆,XREAL 还需要向消费者解释。但消费者能否接受 XREAL 的解释?消费者不全是懂技术的,很多专业话术在不同的消费者那里有不同的定义,在信任被破坏前提下品牌给出的解释消费者的接受度往往是很低的。IP 权属纠纷如果爆发,会连带产品停售。——这些潜在的风险,也是投资人需要考虑的,谁也不想抱着雷过日子。

这一类风险往往会发生连锁反应。

政策与产业项目层面的次生风险也是 XREAL 要面对的。

这几年,国家对硬核技术给出了不少扶持政策,XREAL 的芯片自研叙事自然也不会例外,各种地方专精特新、研发补贴、产业项目中,如果 XREAL 的申请材料里以 " 自研芯片 " 作为核心申报,一旦被认定消息不实,还可能存在追回补贴、取消资质的风险,这意味着未来 XREAL 再想申报相关项目会变得很难,甚至不再有机会。

所以,眼下 XREAL 面临的,不止是 X1 芯片是否是自研的问题,而是未来该如何在行业里立足的问题。诚信问题从来都是商业世界里最大的命题,在灰色地带游走付出惨重代价的案例随便翻翻就有一堆,比如的同行 Magic Leap。这家融了十几亿美元的曾经的 AR 明星公司,2016 年底多段演示视频被指控是 CG 特效制作。

Magic Leap 对外称部分视频为实拍,部分为概念演示,该事件最后也未被认定了造假,但是市场最终还是发挥了它的作用。Magic Leap 如今已彻底退化为一个纯粹的幕后供应链厂商。

初创阶段,营销无可厚非,但营销要在可控真实的范围内,否则早晚要被营销反噬。从这个角度看,资本市场是面照妖镜,所有粉饰最终都将在上市文件里还原成真实的样子。当然,你可以选择把真相拆解散落进文字的海洋里,但一定有人会把这些散落的碎片重新打捞出来,重新还原。繁花世界里,还有多少 Magic Leap?

从市场角度看,XREAL 是自研还是定制,是必须要弄清的,因为这件背后暴露出一个危险的行业信号:越来越多的国产科技公司正在把「国产自研」当成营销口号。当下全球市场正在向科技转向,不夸张的说科技发展是关一国的未来,不容混水摸鱼。今天放过一家,明天就有一百家有样学样,这将极大的破坏消费者的国产自研的信心和市场的未来。

XREAL 能经得住这次考验吗?

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