本文来源：时代财经

11 月 10 日，公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交上市申请。此次分拆拟通过全球发售 H 股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。

阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。

据了解，平头哥于 2018 年成立，已经完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局。在芯片方面，平头哥推出真武系列 AI 芯片、倚天系列 CPU、ICN 互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片。

截至 2026 年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量达到 56 万片，目前已服务超 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等 20 多个行业。