证券之星消息，集益威半导体 ( 上海 ) 股份有限公司（简称：集益威）拟在上交所科创板上市，募资总金额为 30.0 亿元，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。募集资金拟用于面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心 IP 的多场景 ASIC 芯片研发及产业化项目、前沿技术研发项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：集益威半导体 ( 上海 ) 股份有限公司创立于 2019 年 8 月 , 总部位于张江微电子港。公司始终以提供具有国际先进水平和差异化优势的高速互连完整解决方案为战略目标 , 深耕高速 SerDes 相关核心技术并搭建底层技术平台 , 专注于高速互连芯片、IP 及相关定制专用芯片的研发、设计与销售。下属全资子公司及分公司包括上海钫铖微电子有限公司、集益微半导体 ( 杭州 ) 有限公司、集益威半导体 ( 香港 ) 有限公司、集益威半导体 ( 上海 ) 股份有限公司成都分公司等。 我们的使命以高速互连及数据转换核心领域前沿市场需求为导向 , 以自研核心技术为驱动 , 打造基于中国本土的高端模拟 / 模数混合信号集成电路设计和产业化平台。 我们的核心竞争力核心 IP 自主可控 , 研发团队实力雄厚 , 全栈研发能力突出。公司在高速互连领域已形成高速互连接口 ( SerDes ) 、模数和数模转接器 ( ADC/DAC ) 、锁相环 ( PLL ) 和数字信号处理 ( DSP ) 等方面的全链条关键技术 , 具备从核心 IP 到芯片级全栈研发与产业化能力。

从目前公布的财报来看，集益威 2025 年总资产为 13.42 亿元，净资产为 10.31 亿元；近 3 年净利润分别为 1263.94 万元（2025 年），-3639.91 万元（2024 年），-1.27 亿元（2023 年）。详情见下表：

集益威属于软件和信息技术服务业，过往一年该行业共有 11 家公司申请上市，申请成功 4 家（科创板 3 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请 104 家，申请成功 29 家，1 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，国泰海通证券股份有限公司过往一年共保荐 58 家，成功 34 家，1 家终止，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对集益威有兴趣的投资者可保持关注。

本文数据来源于集益威半导体 ( 上海 ) 股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。

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