2026 年 11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开帷幕。作为进博会 " 全勤生 "，高通公司今年是连续第九年参展，展示 6G、智能体 AI 以及多元智能终端的最新成果。本次展示的一大亮点是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机，反映了高通与中国产业伙伴在 6G 创新方面的新进展。

高通公司中国区董事长孟樸表示，自首届进博会以来，高通每年如约参展。这不仅是一次次赴约，也是一段与中国产业伙伴共同创新、共同成长的历程。今年，高通带来了 6G 终端原型机、智能体 AI 前沿应用等展示，期待与各界分享新的技术成果，并继续携手中国伙伴不断推进创新合作。

回顾 2018 年第一届进博会，高通带来了一台外形接近智能手机大小的 5G 移动测试平台，让观众提前体验 5G 带来的高速连接。第二届进博会期间，高通携手中国合作伙伴带来多款 5G 智能手机、5G CPE 等产品。高通与中国伙伴的紧密合作，不仅实现了 5G 从 " 展品 " 到 " 商品 " 的转变，也助力中国厂商利用 5G 先发优势拓展国内外市场。过去几年，高通与中国产业伙伴持续深入合作，推动 5G 等技术应用到更多领域。

今年进博会高通展出的 6G 终端原型机，此前已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展 6G 技术测试和互操作验证。该原型机也已经被编入机械工业信息研究院发布的《创建未来的进博力量：第九届进博会黑科技与硬科技展品报告》，是 15 款 " 第九届进博会代表性硬科技展品 " 之一。《报告》认为，前沿技术的产业价值，越来越取决于能否将技术突破、工程验证与规模应用连接起来。依托进博会，可以推动 " 全球技术 + 中国场景 "" 国际研发 + 中国工程化 "" 全球首发 + 中国首用 " 等多层次合作。

高通连续九年参加进博会的历程，既反映了移动通信技术的持续演进，也是高通与中国产业伙伴共同成长的见证。从首届进博会的 5G 移动测试平台，到本届进博会的 6G 终端原型机首秀，高通不断将前沿技术成果与产业需求深度结合，携手中国伙伴推动技术从实验室走向落地应用，共同为经济社会发展创造价值。