截至 10 月末，A 股年内已有 74 家拟 IPO 企业撤回上市申请，其中超九成为发行人或保荐机构主动撤回。分板块看，北交所 43 家、上交所 16 家、深交所 15 家。这场贯穿全年的 " 撤单潮 "，被市场普遍解读为 IPO 收紧信号。在这场出清中，最受瞩目的莫过于半导体与集成电路赛道，一级市场最热门、科创板最支持的 " 硬科技 " 领域，却成为科创板年内终止 IPO 数量最多的行业。

科创板年内 13 家终止，半导体企业占比近四成

Wind 数据显示，2026 年内已有 76 家 IPO 终止审核，其中科创板占 13 家，占比 17.1%；而 2025 年全年科创板仅 3 家终止，占比 6%。从拟募资规模看，2026 年科创板终止项目合计 182.48 亿元，较 2025 年同期的 31.81 亿元暴增近 5 倍。

其中，半导体与集成电路相关企业最为扎堆，共有 5 家，占终止项目的约 38.5%：

武汉新芯 2024 年 9 月底获受理，2026 年 5 月 19 日终止审核，是本轮科创板半导体终止项目中体量最大的个案——拟募资 48 亿元投向特色存储与三维集成产线。

北京通美是国内领先的碳化硅衬底厂商，2022 年 1 月获受理、同年 8 月提交注册，却在 2026 年 7 月 2 日终止注册，历时逾 4 年。它是 13 个科创板终止项目中唯一倒在注册环节的。

芯密科技主营半导体特气与化学品供应系统，2025 年 6 月受理，仅 18 天后便被抽中第二批现场检查。硬伤清晰可见，报告期三年研发费用合计仅 4412.79 万元，与其硬科技定位落差明显；前五大客户收入占比长期超 77%，拓荆科技、中微公司既是战略股东又是大客户，" 客户 + 股东 " 的双重身份使关联交易公允性与业务独立性被反复追问。2026 年 3 月撤回申请。

半导体测试探针相关企业韬盛电子，7 月 29 日终止 IPO。

此外，还有多家泛半导体企业折戟：

金连接：11 月 2 日终止科创板 IPO，获受理仅 4 个月。这家芯片测试探针零件制造商是全球第五大测试探针零件厂商（唯一跻身全球前五的中国本土厂商），产品最终应用于 GPU、CPU、ASIC 高端芯片测试。受理仅 2 天便被抽中现场检查，且第一大客户 Smiths Interconnect 贡献近半营收、申报前一年扣非净利润从亏损跳涨至 5000 万元以上，是审核的疑问。

沁恒微电子：1 月 20 日终止科创板 IPO。

中科创新：6 月 29 日受理、7 月 15 日进入问询，此后约三个月未披露任何问询回复，10 月 22 日主动撤回，全程不足 4 个月。其 2023 — 2025 年主营毛利率从 53.20% 降至 50.39%，持续低于同业均值。

IPO 监管制度化实施

政策现在其实是两条线一起抓：一边拦住质量不行的企业，一边让真正有硬核技术的公司更快上市。

2024 年更新的《首发企业现场检查规定》定下了 " 一旦申报，就要自己担责 " 的规则。现场抽查比例从原来的 5% 提高到 25%，风险偏高的企业抽查比例更是不低于 67%。进入 2026 年，中证协已经公布了五批抽查名单，一共抽中 41 家企业，数量超过 2022 到 2025 年里任何一整年。" 一被抽查就撤材料 " 的情况又多了：金连接刚受理 2 天就抽到检查，4 个月后撤了申报；九安智能受理仅 11 天，抽到检查后直接终止上市申请。

还有个变化：易加增材在 3 月主动撤回上市材料，但监管到 7 月，依旧对这家公司、3 名核心高管和保荐人下发了监管警示。券商等中介也跟着把核查标准拉高，在接项目的时候，就主动把有瑕疵的项目筛掉。

证监会一直明确：新股常态化发行，但要兼顾二级市场能不能扛得住，节奏会科学调控。今年 7 月，证监会主席吴清在投资者座谈会上重申了这个思路。

10 月 A 股甚至出现 IPO 零新增受理，全月只有 7 家新股上市，募资 109.83 亿元，环比减少一半以上，就是典型的逆周期调节：沪市连续两个月、深市连续三个月，都没有接收新的上市申报。

与此同时，支持硬科技的通道在放开。10 月 9 日出台了培育新质生产力的顶层文件，加上之前陆续落地的配套政策：科创板第五套上市标准扩展到 AI、商业航天等前沿领域，科创成长层启动，创业板新增上市标准、上线预先审阅机制，并购重组、S 基金也被放到和 IPO 同等重要的退出渠道。 这套规则的核心，不再只看赚不赚钱，而是给技术本身估值。像燧原科技这类还没盈利、但技术实力强的企业，可以走科创板第五套标准上市；但想要贴上 " 硬科技 " 标签的审核反而更严，打着科创幌子的企业，会被层层问询拦下来。

简单说政策思路：上市门槛收紧是有针对性的，主要清掉带病申报、靠花式包装讲故事的项目；上市通道放宽同样有方向，重点留给新质生产力、国产替代关键环节的企业。半导体刚好卡在这个焦点上，既是政策重点扶持的赛道，也是申报项目良莠不齐、鱼龙混杂的重灾区。

中止端的规模远大于终止

判断四季度走向，需要把 " 终止 " 和 " 中止 " 两个口径分开看。

中止端的规模远大于终止：9 月 30 日一天就有 58 家 IPO 集中变为 " 中止（财报更新）"。招股书引用的财务资料过了 6 个月有效期（以 2025 年 12 月 31 日为截止日的报表最晚可用至 2026 年 9 月 30 日），这是财报季交替的程序性动作，补交材料后可申请恢复且保留排队位次。截至当日，全市场处于中止状态的 IPO 达 177 家：上交所 58 家（主板 11 家、科创板 47 家）、北交所 119 家。

科创板 47 家中止企业里，半导体扎堆：天科合达（碳化硅衬底）、兆芯集成、夏禾科技等均在名单中；金连接也是先在 9 月 30 日被中止，之后未补问询回复、直接撤回。

这近 180 家中止企业是观察四季度的关键变量：补完财报后，是恢复审核还是跟进撤单，将决定撤单潮是否延续，对半导体这类财报更新压力大、审核问询深的赛道尤其如此。