IT 之家 11 月 1 日消息，在 10 月 28 日召开的联电（UMC）第三季度法人说明会上，联电首席执行官王石向投资者表示，因成熟制程产能利用率已突破九成且部分技术满载，2027 年全年的综合平均销售价格（ASP）预计将增加约 10%，涨势预计自 2027 年第一季度启动。

王石指出，2027 年将成为 ASP 走势的转折点，8 英寸与 12 英寸业务均有明确的价格改善空间，第一季度起有望迎来正向提升。年度价格协商目前已进入后期阶段，管理层对前景充满信心。

此外，AI 相关营收未来三年有望占联电总营收的 25%，硅光子与先进封装将成为新的增长动力。

据 IT 之家此前报道，联电 2026Q3 晶圆出货量约合 120 万片 12 英寸晶圆，创历史新高；数座 12 英寸晶圆厂产能满载，8 英寸晶圆厂营运亦强劲复苏。其 22nm 与 28nm 营收占整体 35%，22nm 节点单独占比达 18.3%。