清华电子系校友创办，今年累计股权融资规模已超 25 亿元。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 10 月 29 日报道，证监会官网显示，10 月 28 日，北京具身智能大算力芯片企业辉羲智能在北京证监局办理上市辅导备案登记，启动 A 股 IPO 进程，辅导机构是中信证券。

辉羲智能成立于 2022 年 4 月，注册资本为 4253 万元，法定代表人是创始人兼 CEO 徐宁仪。其控股股东为合肥隐犀智能科技合伙企业（有限合伙），持股 18.4280%，持特别表决权比例为 68.7694%。

徐宁仪本硕博均毕业于清华大学电子工程系，曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师、阵量智能 CEO，主导过多款 AI 芯片设计及大规模商用。

另外两位联合创始人中，章健勇本硕毕业于清华大学汽车工程系，博士毕业于上海交通大学，曾任蔚来汽车自动驾驶 AVP；贺光辉是上海交通大学教授，长期从事高能效数字系统芯片和高算力芯片互连技术研究，学术成果在多个领域得到产业化应用。

01.

雷军顺为资本参投多轮融资，

今年累计股权融资超过 25 亿元  

在成立初期，辉羲智能的业务重心是车载智能计算平台。2023 年 2 月，该公司宣布已完成天使及天使 + 两轮融资，天使 + 轮由雷军旗下顺为资本和小米集团联合领投，国汽投资、连星资本、凯辉基金、商汤国香资本、奇绩创坛、金沙江创投、励石资本、清研资本、卓源资本等跟投，天使轮股东持续加码；天使轮由元生资本和蔚来资本领投，真格基金、SEE Fund、云九资本等著名投资机构跟投。

仅过 5 个月，该公司又宣布完成数亿元战略融资，由经纬恒润领投，朗玛峰创投、钛铭资本和三七互娱参投，老股东连星资本持续加码。

从 2025 年开始，辉羲智能将定位更新为打造具身智能时代算力平台，并在 2026 年接连宣布亿级融资。

其中一笔是今年 2 月宣布完成的超 8 亿元Pre-B 轮股权融资，由梁溪数字母基金、京国瑞基金等产业引导基金，以及国内多家具身智能机器人企业、产业 CVC 及资深产业投资人共同参与，多位老股东持续加码。另据企业信用查询平台企查查，辉羲智能此轮融资的投资方包括智元机器人、银河通用机器人、东方精工等。

随后在今年 10 月，辉羲智能宣布随着 Pre-B+ 及 B 轮融资相继完成，该公司 2026 年内累计股权融资规模已超25 亿元。

此轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化投资机构共同参与；顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。

02.

具身智能芯片已量产部署，

与多家头部具身智能企业开展合作

当前，辉羲智能致力于面向具身智能的大算力芯片研发和产业生态建设，为机器人企业提供覆盖芯片、模组、软件工具链与基础模型的全栈算力产品及解决方案。

围绕 " 数据闭环定义芯片 " 的技术理念，该公司推出了基于通用可编程架构的高性能 AI SoC 芯片光至 R1 及配套计算平台，并于 2026 世界机器人大会期间发布 Huixi Embodied 算力产品系列。

Huixi Embodied 算力产品系列包括 Huixi Embodied R1 MAX 与 Huixi Embodied R1 PRO，两款产品采用统一技术架构与封装设计，面向不同性能与应用需求：R1 MAX 拥有 500TOPS INT8 AI 算力和 24 核 Cortex-A78AE CPU；R1 PRO 拥有 375TOPS INT8 AI 算力和 16 核 Cortex-A78AE CPU。

辉羲智能围绕 RPU 计算内核、RISE 计算平台与 RhinoVLA 模型构建技术体系。

RPU 为多模态感知、任务理解、推理决策及动作生成提供高能效、超低时延的底层算力支撑；

RISE 基于自研 Huixi Embodied 系列芯片打造，提供 500TOPS 算力，高效支撑 VLA、世界模型等前沿模型，并已搭载于多家机器人企业的量产产品中；

RhinoVLA 提供标准化预训练基础模型与完整开发流水线，帮助机器人企业降低模型研发、适配与部署投入。

该公司已与智元机器人、大晓机器人、自变量机器人、乐聚机器人等多家头部具身智能企业开展合作，持续交付光至 R1 芯片与 RISE 计算平台的工程化能力，产品应用覆盖工业制造、智慧零售、商用餐饮、无人物流等场景，Huixi Embodied 系列算力产品出货量持续增长。

在生态建设方面，辉羲智能联合上下游合作伙伴启动 " 辉羲具身智算生态联盟 "，连接机器人本体、算法模型、传感器及基础软硬件等产业资源，推动技术创新与应用场景深度融合。

03.

结语：具身智能

需要系统级计算基础设施

当前具身智能产业正快速发展，对底层计算平台提出更高的系统性要求，不仅需要更高的单芯片 AI 算力，还要同时承接模型推理、多传感器处理、实时控制和数据采集，并兼顾让算法更快迁移、部署和升级。

通过构建从芯片、核心模组、域控到软件工具链的完整计算平台能力，辉羲智能正在推动具身智能算力硬件进一步成为连接模型、数据与行动的底层平台。该公司计划以人形机器人为 " 小切口 "，以自主可控的计算平台为核心，联手产业链上下游构建开放协同的具身智能生态，带动具身智能产业发展。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

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