【需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调 20%】财联社 10 月 27 日电，据报道，受 AI 需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达 20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将 CoWoS 封装的报价上调 10% 至 20%，该封装技术广泛应用于高端 AI 处理器。当前，CoWoS 的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI 芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。芯片设备交期也随之拉长，从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，" 只要能承诺交期便下单 "。