博通携手多家金融机构，构建起迄今最大规模的 AI 芯片融资交易之一，折射出华尔街对人工智能基础设施建设的持续押注。

美国银行、黑石、花旗及摩根士丹利周一联合宣布，通过一家新成立的特殊目的载体（SPV），提供总计 630 亿美元的融资，用于采购博通 AI 加速器及网络设备，并将其租赁给 AI 大模型开发商 Anthropic。芯片交付预计自 2027 年起开始。

此次交易规模之大、结构之复杂，令华尔街与硅谷业界高度关注。在数据中心建设遭遇反弹、AI 未来需求前景存疑的背景下，这笔交易被市场视为机构资本对 AI 基础设施投资信心的一次重要背书。

与此同时，Anthropic 当日还提交了 IPO 申请，上半年净亏 807 亿美元，公司称未来可能无法实现盈利，警示人类 " 生存危机 "。

周一博通收涨 2.33%。

交易结构：SPV 居中，博通兜底

根据各方声明，本次融资通过新设 SPV 执行，资金用于购置博通 XPU AI 加速器及网络解决方案，再以租赁形式提供给 Anthropic。

在融资层级划分上，美国银行、花旗、摩根士丹利负责安排优先级（第一顺位）融资，黑石则作为第二顺位融资的唯一承诺方。

博通为 SPV 提供 " 剩余价值支持 "（residual value support），金额等同于第一顺位融资规模，实质上相当于向优先级债权人提供担保，若资产价值下跌，博通将承担相应损失。各方未披露第一顺位债务的具体规模。

博通总裁兼首席执行官 Hock Tan 表示，这笔交易印证了市场对 AI 算力持续增长的判断，也验证了融资资本的可得性，以及博通在这一生态中的独特定位。

值得注意的是，这一交易系此前博通与 Anthropic 战略算力协议的组成部分，早于本次交易，Apollo 和黑石已就 Anthropic 350 亿美元的算力扩张达成融资安排，最新 630 亿美元协议是在原有基础上的进一步扩大。

资本卡位：银行与另类资管争相入局

本次交易的参与阵容，清晰勾勒出华尔街在 AI 基础设施融资浪潮中的布局路径——传统银行与另类资产管理机构协同发力，共同填补 AI 算力建设的巨量资金缺口。

据彭博此前报道，博通在华尔街组建的银团本月早些时候已开始为 Anthropic 及其他公司募集约 600 亿美元的 AI 芯片融资，美国银行、花旗和摩根士丹利均在其列。本次交易经过数周磋商最终落地。

黑石总裁兼首席运营官 Jon Gray 表示，AI 需求的快速增长正在创造出以规模化方式为算力融资的巨大机遇。

摩根士丹利联席总裁 Dan Simkowitz 称，该行一直处于为 AI 基础设施设计可扩展资本方案的前沿。

花旗银行业务负责人 Vis Raghavan 表示，AI 融资所需的资本规模史无前例，花旗将运用其全球资本市场结构化与分销专业能力，助力关键 AI 基础设施的加速建设。

美国银行联席总裁 Jim DeMare 则强调，此次交易将博通的领先技术与大规模银行资本相结合，推动下一波 AI 创新。

更广背景：AI 基础设施融资规模持续膨胀

本次交易是 AI 基础设施融资浪潮的最新注脚。此前，数以千亿美元计的债务资金已相继涌入这一领域，其中大量资金流向数据中心建设，但面向芯片和服务器的专项融资交易同样快速增加。

今年 8 月，英伟达宣布与包括黑石在内的六家知名金融机构建立合作伙伴关系，计划调动逾 5000 亿美元用于 AI 建设，并协助客户为采购其芯片提供融资支持。

博通此次交易的战略意图同样清晰：通过拓展 AI 芯片及数据中心设备的销售，正面挑战英伟达。

对 Anthropic 而言，持续增长的 AI 模型训练和推理需求，意味着其对算力的渴望将长期处于高位。两者的利益在这笔规模创纪录的交易中高度契合。