瑞财经 10小时前
微见先进拟IPO,创始人雷伟庄:存储芯片封装业务上半年增超500%
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瑞财经 吴文婷  10 月 19 日,深圳微见先进封装技术股份有限公司(以下简称 " 微见先进 ")启动 IPO。

 

本次 IPO 的辅导机构为华泰联合证券有限责任公司,律师事务所为广东信达律师事务所,会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。

公开资料显示,微见先进成立于 2019 年,是一家专注于高精度、复杂工艺芯片封装设备研发生产的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业,致力于为全球半导体及泛半导体客户提供先进封装设备与系统化解决方案。 

公司拥有全球领先的高精度固晶机、共晶机、3D 超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB 热压键合机、耦合机和分选机系列产品线。

股权方面,公司无控股股东,实际控制人为雷伟庄、刘建喜、廖雄晖。

截至 2026 年 6 月 30 日,雷伟庄、刘建喜、廖雄晖三人分别直接持有公司 24.28%、10.58% 和 3.74% 的股份;分别间接持有公司 12.47%、11.54% 和 3.11% 的股份;三人合计支配公司 65.72% 的表决权。

其中,雷伟庄为公司董事长、经理,刘建喜为公司董事、副总经理,廖雄晖为董事。

据今年 9 月 3 日微见先进官网文章显示,微见创始人兼董事长雷伟庄透露,今年上半年微见存储芯片封装设备同比增长超 500%,光传输芯片封装设备增长超 300%。

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