瑞财经 吴文婷  10 月 14 日，江丰电子发布公告称，为加快国际化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强公司境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，拟发行境外上市股票（H 股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

江丰电子表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起 24 个月内）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。

截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未确定。

公开资料显示，江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产及销售，致力于成为世界上一流的半导体企业，产品主要应用于半导体领域，均系超大规模集成电路和半导体设备生产制造过程中的重要材料或部件。

2026 上半年，江丰电子实现营收为 27.37 亿元，同比增长 30.68%；归母净利润为 5.4 亿元，同比增长 113.61%。

截至发稿时，江丰电子 A 股报 179.9 元，总市值约 497.3 亿元。

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