快科技 10 月 15 日消息，据报道，SK 海力士近日公开全新 H-TPU 技术方案，将在 SSD 控制器内部部署大量自研定制微型处理内核，以此分担原有 ARM 核心的工作压力。

随着 SSD 连续读写速度不断冲高，控制器内部 ARM 通用 CPU 的负载持续走高。单纯增加 ARM 核心数量，会带来芯片面积膨胀、功耗暴涨等一系列棘手问题。

TPU 是 SK 海力士自研的事务处理单元，它并非 AI 推理加速芯片，专门承接 SSD 读写指令处理、元数据管理、缓存控制这类重复性事务工作。

据悉，每个 H-TPU 仅消耗 CPU 核心 2.5% 的功耗，芯片占用面积也仅为通用 CPU 核心的 4%，硬件开销相比 ARM 通用核心大幅降低。

改造后的控制器架构分工明确，H-TPU 集群处理大量重复 IO 任务，ARM 通用核心仅保留错误恢复、异常处理、存储策略调度等复杂工作。

该方案可在单颗 SSD 控制器内集成超过 100 颗 H-TPU 单元，依靠并行处理应对高并发存储访问，不需要大量高性能 ARM 核心跟进。

SK 海力士规划 H-TPU 优先落地下一代企业级 SSD 控制器，后续还会拓展到 HBM 相关产品，面向 AI 存储场景做适配。目前该技术还没有消费级 SSD 的落地时间表，暂无第三方实测验证数据。