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整机最高降温14.4℃!荣耀WIN2首发东风双子星涡轮散热:持久高帧不烫手
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快科技 10 月 14 日消息,荣耀终端中国区总裁方飞今日发文,详解荣耀 WIN2 的核心散热技术——东风双子星涡轮散热,这套行业首创的双风扇全域立体散热系统,将支撑第六代骁龙 8 超级至尊版旗舰芯片的满血性能释放。

方飞介绍,荣耀 WIN 上市以来,主动散热逐渐成为性能手机的主流配置,也让行业意识到同一颗芯片在不同散热方案下,性能释放差距显著。

荣耀 WIN2 搭载的第六代骁龙 8 超级至尊版最高主频已超 5GHz,性能再上台阶的同时发热也同步提升,且热量更快向整机扩散,周边部位温升同样可能触发降频,因此散热不能只盯着核心区域。

荣耀没有选择单纯放大单风扇的路线,而是重构整套散热体系,通过全局设计实现突破性散热效果,同时兼顾噪音控制、外观设计与握持手感。

架构层面,荣耀 WIN2 行业首创东风双子星涡轮散热,由 " 天王星 " 直立贯流风扇和 " 海王星 " 侧翼疾冷风扇协同工作,迅速带走 SoC 传导至背板和前屏的热量,将芯片、中框、背板、屏幕等部位纳入同一张立体交叉风网,实现全域高效散热。

双风扇总风量达 1.19 CFM,是目前业界最大风量的 2.8 倍,可实现整机至高降温 14.4 ℃,游戏场景下手机表面温度始终不烫手,手指不冒汗,从开局到收官战力与手感始终如一。

风道设计打造轴向贯流散热结构,进出风道 90 ° 贯流,风阻更低、风压更强,气流快速直通 SoC 与 VC 热源,SoC 芯片最高降温 15.5 ℃。

扇叶采用 " 黄金分割双圆弧扇叶 " 设计,差异化朝向的多段圆弧叶型更贴合气流轨迹,降低损耗、提升效率,相比同尺寸传统叶形,同转速下风量提升 14%。

气流利用率提升后,双风扇无需拉高转速即可实现强散热,噪音更低,避免干扰玩家游戏专注力。

散热模式提供多档选择,智能模式下风扇转速随温度自动调节,手动模式既可选四档预设风力,也可无级精准调速,一键疾速降温模式最快 50 秒降温 10 ℃,可抓住对局间隙快速降温重回战场。

两颗风扇均达到 IP58 防护标准,通过 L10 寿命测试与 5000 次跌落测试,可保障 5 年使用无忧。

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