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铠侠推出CM9-DLC版PCIe 5.0 SSD:新增直接液冷散热能力
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快科技 10 月 14 日消息,铠侠(Kioxia)宣布,为旗下 CM9 系列 PCIe 5.0 NVMe SSD 增添 DLC 版,即支持直接液冷 / 冷板液冷散热,满足客户在单一服务器机架上完全采用液冷散热的需求。

其采用 EDSFF E3.S 外形规格,已向部分客户提供样品试用,并将在近日的 2026 年全球开放计算项目(OCP)全球峰会上展示。

CM9 系列是铠侠首款采用 BiCS8 FLASH TLC 闪存的企业级产品,结合开创性的 CBA(CMOS directly Bonded to Array)技术,其将每个 CMOS 晶圆和单元阵列晶圆分别在最优状态下单独制造,然后粘合在一起。

该架构创新使新产品在电源效率、性能、密度及可持续性方面取得重大进步,同时每个闪存设备的可用容量翻倍。

CM9-DLC 系列 SSD 主要特点包括:

符合 PCIe 5.0、NVMe 2.0 和 NVMe-MI 1.2c 规范,与 OCP 数据中心 NVMe SSD 2.5 规范兼容。

双端口 2.5 英寸和 E3.S SSD 外形尺寸。

最大容量为 30.72TB 的 1DWPD 读取密集型,以及 25.6TB 的 3DWPD 混合读写型。

顺序性能(128 KiB/QD32):读取速度 14.8 GB/s,写入速度 11 GB/s。

随机性能(4KiB):3,400 KIOPS(QD512)和 800 KIOPS(QD32)。

随着现代计算需求加剧,人工智能(AI)、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等应用需要复杂的固态存储基础设施,不仅需要企业级性能,还需要更高功率效率,以确保可扩展性和可控的运营成本,而 CM9 系列正是为满足这些要求而设计。

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