来源：环球市场播报

特斯拉与 SpaceX 首席执行官埃隆・马斯克表示，两家企业计划在位于德州超级工厂内的 Terafab 研发晶圆厂，每年制造并测试约 10 套芯片设计。马斯克称，传统上一款重要芯片从研发到量产耗时可达两年，而该目标意在大幅加快芯片开发流程。

马斯克表示，两家企业希望挑战芯片制造行业普遍存在的风险规避心态。" 我认为特斯拉和 SpaceX 建这座晶圆厂的初衷，就是尝试一些高风险、高回报的项目。" 他在采访中说道。

他强调，一年 10 套设计，指的是加快芯片的制造与测试迭代周期，并非每年将 10 款不同芯片投入大规模量产。" 我们希望实现每年完成大约 10 套芯片设计。" 他补充，一款主力芯片从设计启动到实现量产，耗时两年在行业里已经算是较快水平。

这座规划中的德州超级工厂研发晶圆厂，将芯片制造、测试、封装以及光刻掩膜生产全部整合在同一栋大楼内。马斯克称，团队可以完成芯片测试、制作新版光刻掩膜并迭代新版本，整个过程不会中断研发循环。" 当你大量尝试不同技术路线时，很多方案都会失败。" 但更快的测试机制能够加速整体研发进度。

马斯克坦言：" 我完全不懂怎么造芯片，但我们会摸索出来。" 他表示，实现这一宏大构想可能需要数年时间：" 或许要耗费很多年，但长期来看，我很有信心能够做到。"

马斯克把这套研发闭环称作强大工具：" 在同一栋建筑内，完成整机制造、测试，再制作新掩膜、流片新版芯片，让这套迭代循环的速度拉满。"

他介绍，特斯拉初期会采用现成设备，改造设备以提升产能，后续还会针对生产瓶颈自研定制化设备。研发晶圆厂 " 一年 10 套设计 " 的目标，和 Terafab 整体规划并不等同。马斯克此前介绍，整体项目包含两座工厂，每座工厂负责量产一款芯片。整个大项目旨在为特斯拉汽车、Optimus 人形机器人以及太空 AI 数据中心供应芯片。