钛媒体 App 9 月 29 日，据报道，英伟达正在与保险公司展开洽谈，探讨如何分担其人工智能（AI）芯片贷款业务所伴随的风险。熟悉相关讨论的消息人士透露，英伟达已向保险公司提出多种合作构想，旨在将资本密集型半导体融资的部分风险转移给保险公司及其他投资者。其中一项讨论方案是，为初创云计算公司（也称之为新云服务商 "Neocloud"）提供贷款保险：即如若这些借款公司违约，且其作为债务担保的英伟达芯片又无法以足够高的价格转售给债权人偿还贷款，保险机制可以帮助贷款方弥补部分损失即可获得赔偿。此类保障可能吸引更多资金流向那些不具备大型科技企业财务实力的英伟达客户群体。目前这些谈判尚处于早期阶段，可能不会促成具体交易。（广角观察）