快科技 9 月 28 日消息，世界先进与恩智浦合资成立的 VSMC，在新加坡的首座 12 英寸晶圆厂今日正式启用。首期产能已全数被客户包下，为投产初期的产能利用率提供了明确支撑。

VSMC 由世界先进持股 60%、恩智浦持股 40%，整体投资规模约 78 亿美元（约合人民币 523 亿元），后因客户提供部分自有设备，资本支出降至 67 亿美元（约合人民币 450 亿元）。

该厂聚焦 40 至 130 纳米成熟制程，生产混合信号、电源管理及模拟芯片，同时布局硅中介层（Interposer）产品，服务于高性能计算、汽车、工业及消费电子等市场。

产能方面，工厂预计 2027 年第一季度进入量产，2029 年满载时月产能约 4.4 万片 12 英寸晶圆。世界先进董事长方略透露，首期产能已全数获客户长期合约承诺，中介层需求也已达成协议。

硅中介层是这轮产能布局的关键。它是台积电 CoWoS 先进封装的核心材料，用于将 GPU 与 HBM 高带宽内存连接。VSMC 投入约 1 万多片月产能生产 40 纳米硅中介层，产能同样被预订一空。

恩智浦总裁兼 CEO Rafael Sotomayor 表示，新厂将成为 Physical AI（实体 AI）的重要制造基地，让汽车、机器人、工厂具备实时感知与决策能力。这也是恩智浦自 2015 年收购飞思卡尔以来最大规模的一笔投资。

目前约 200 台设备已进入试运转，首批 40 纳米芯片测试良率突破 99%，进度超前。世界先进已开始讨论第二座 12 英寸晶圆厂的规划，原先 2029 年完成的产能建置有望提前至 2028 年。