快科技 9 月 25 日消息，据报道，AI 需求持续吃紧 12 英寸晶圆供应，2027 年新签长期协议（LTA）价格大幅上涨，外延晶圆涨幅 15% 至 25%，抛光晶圆涨幅超过 40%，部分二线客户涨幅可能超过 50%。

分析师预计 12 英寸晶圆现货价格最早在今年第四季度就会超过现有 LTA 水平，为 2027 年合同重谈提供更高的基准，涨势可能延续到 2028 年。

12 英寸晶圆需求主要来自先进制程应用，覆盖 AI 计算、智能手机和 PC；8 英寸和 6 英寸晶圆主要用于汽车和工业功率半导体。外延晶圆在晶圆表面生长一层单晶硅，对先进 AI 芯片尤为重要，台积电等一线代工厂大量使用。

报道指出，部分晶圆合同今明两年陆续到期，过去两三年原材料、电费和建厂成本大幅上涨，行业普遍预期新签合同至少有两位数涨幅。

分析师预计 2027 年 CoWoS 封装产能同比增长 70.9%，GPU 和 AI ASIC 出货量增长 44.9%，Intel、AMD 和 NVIDIA 的 CPU 合计出货量增长 36%，对应更高的 12 英寸晶圆开工率和硅中介层需求。

全球硅晶圆供应链集中在亚洲和德国，主要供应商包括环球晶圆和胜高，环球晶圆是这轮涨价周期的主要受益者，预计其 12 英寸晶圆均价从 2026 年的 92 美元涨到 2027 年的 122 美元，同比涨 32.6%，2028 年再涨 36.9% 至 166 美元。