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苹果iPhone 20系列九大升级曝光:自研芯片 屏下镜头!
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【CNMO 科技消息】9 月 10 日,苹果发布 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max。而近日,CNMO 科技注意到,多方爆料显示,下一代 iPhone 将被命名 iPhone 20 系列,在外观设计 / 配置等方面至少拥有九大升级。

iPhone 18 Pro Max

从外观来看,iPhone 20 将采用四边微曲的全玻璃屏幕设计,前后玻璃衔接后,整机视觉效果将更接近一体化。与此同时,新机可能配备更薄、更亮的 OLED 面板,相关面板或由三星供应,并采用 COE 技术,以提升透光效率,同时控制功耗。

另有消息称,苹果计划进一步推进屏下方案,将 Face ID 组件和前置摄像头隐藏在屏幕下方,从而减少显示区域遮挡,不过该方案最终是否成熟仍有待观察。

在机身结构上,iPhone 20 还被传将引入固态按键,以触觉反馈替代传统机械结构。这种方案理论上可减少活动部件,降低损坏风险,并减少机身开孔。性能方面,新机预计将搭载 A21 Pro 芯片,延续苹果在计算、图形和 AI 处理上的升级路线,同时改善能效表现。

通信与续航也是升级的重点。iPhone 18 Pro Max 仍使用高通调制解调器,而按照现有消息,至 2026 年底后,苹果有望在更多机型上全面采用自研基带。电池方面,iPhone 20 可能首次引入硅碳电池技术,以更高能量密度在不明显增加厚度和重量的前提下提升续航表现。

影像部分,苹果据称正在研发堆叠式图像传感器,以提升高光和暗部细节保留能力。此外,iPhone 20 主摄像头像素也有望从 4800 万提升至 2 亿。屏幕尺寸方面,传闻显示,iPhone 20 Pro 和 Pro Max 或分别配备 6.41 英寸和 6.96 英寸显示屏,较 iPhone 18 Pro 系列略有增加。

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