证券之星消息，苏州法特迪科技股份有限公司（简称：法特迪）拟在深交所创业板上市，募资总金额为 18.04 亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。募集资金拟用于先进生产基地建设项目、针对高功率芯片液冷散热控温技术的研发及生产项目、总部及研发中心项目、补充流动资金项目，详见下表：

先来了解一下该公司：法特迪 ( FTDevice ) 是国内领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案供应商。公司聚焦高性能测试座、封测接口组件等核心产品的研发、生产与销售 , 致力于为全球芯片设计企业、封测厂商及测试设备商提供高性能、定制化的综合解决方案。 作为本土领军企业 , 公司市场地位卓越 , 据行业研究机构统计 , 公司在测试座领域市场份额位列全球前十。公司坚持自主创新以满足市场需求 , 已获评国家级专精特新重点 " 小巨人 " 企业 , 建有省级工程技术研究中心 , 并拥有逾百项授权专利。 面对人工智能、智能驾驶、万物互联等高端需求爆发及先进制程演进 , 公司精准卡位高端手机 SoC 与算力芯片 ( GPU ) 测试等高增长赛道 , 在多项核心技术上实现全面突破 : 产品支持高频高速信号传输 ; 风冷与液冷方案适配芯片功耗最高跨越至千瓦级。产品性能全面满足 CoWoS、Chiplet、3DIC 等先进封装产品测试及复杂 ATE 测试、老化测试及系统级测试 ( SLT ) 需求。 凭借领先的硬核技术 , 公司构建了覆盖半导体全产业链的优质生态 , 客户覆盖国内外头部的芯片设计公司、封测厂及测试设备商。

从目前公布的财报来看，法特迪 2025 年总资产为 6.02 亿元，净资产为 4.13 亿元；近 3 年净利润分别为 1.32 亿元（2025 年），6167.86 万元（2024 年），3831.75 万元（2023 年）。详情见下表：

法特迪属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有 105 家公司申请上市，申请成功 53 家（主板 8 家，创业板 21 家，科创板 14 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请 145 家，申请成功 52 家，1 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信证券股份有限公司过往一年共保荐 56 家，成功 25 家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对法特迪有兴趣的投资者可保持关注。

本文数据来源于苏州法特迪科技股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。

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