【曦智科技在云栖大会首发 3.2T/6.4T SNPO 硅光芯片】《科创板日报》22 日讯，在 2026 云栖大会期间，曦智科技首发 3.2T/6.4T SNPO（Scale-up NPO）硅光芯片，该芯片符合由阿里巴巴与 ODCC 牵头发起的 NPO 规范。本届云栖大会，阿里云发布了基于 SNPO 互连架构的磐久超节点服务器定义的光互连方案，接口设计兼容 112G/224G SerDes 并支持向 448G 演进。而曦智科技首发的 3.2T/6.4T SNPO 硅光芯片，集收发一体，在单芯片上实现了 16 路独立 53/106Gbaud 调制器通道，和 16 路独立 53/106Gbaud 探测器通道，调制器与探测器带宽均超过 55GHz。（科创板日报记者 黄心怡）