9 月 23 日，上交所上市委 2026 年第 50 次会议将审议天津金海通半导体设备股份有限公司 ( 金海通，603061.SH ) 发行可转债的再融资方案，由国泰海通证券保荐，拟募资 8.5 亿元。该公司重视分红回报投资者，资产负债率较低，经营现金流较为充裕，1.3 亿元补流资金的必要性存疑。

可转债募资扩充现有产能与场地，更好地满足高端化、规模化发展需求。

据募集说明书，金海通本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 8.5 亿元，用于：半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金（1.3 亿元）。其中，半导体先进装备智能制造及创新研发项目包含 2 个子项目，分别为上海澜博半导体设备制造中心建设项目（4 亿元）、半导体先进装备技术研发项目（3.2 亿元）。上述项目的投资，全部使用本次可转债募资。

金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。其主营业务收入主要来源于 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、其他系列等各类型测试分选机产品及相关配件的销售。

业绩良好。

2026 年上半年，金海通实现营业收入 6.01 亿元，较上年同期增长 95.41%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.71 亿元，较上年同期增长 125.21%；实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润 2 亿元，较上年同期增长 139.10%。

重视分红回报。最近三年，金海通连续现金分红合计 4,289.63 万元，并于 2025 年度资本公积转增股本每 10 股转增 4.5 股，总股本由 6,000 万股增至 8,700 万股。

资产负债率低，经营现金流充裕。

2023 年末、2024 年末、2025 年末和 2026 年 6 月末，金海通资产负债率分别为 11.74%、17.66%、24.90% 和 28.11%，不存在重大偿债风险。报告各期，该公司经营活动产生的现金流量净额分别为 -4,836.13 万元、5,898.61 万元、12,780.95 万元和 5,781.74 万元。

毛利率较高。报告期内，金海通的综合毛利率分别为 47.55%、47.46%、52.21% 和 53.55%。

应收账款、存货等财务风险不容小觑。

应收账款规模和占比持续攀升，坏账损失风险较大。

报告期内，金海通应收账款账面价值分别为 24,397.52 万元、34,222.55 万元、52,141.01 万元和 72,727.66 万元，占流动资产的比例分别为 17.88%、28.18%、32.83% 和 38.66%。

存货攀升，占比上升幅度不大。

报告期各期末，金海通的存货账面价值分别为 33,422.13 万元、29,286.30 万元、41,264.06 万元和 55,391.52 万元，占流动资产的比例分别为 24.49%、24.11%、25.98% 和 29.44%。

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