自研特征值定位算法 ,LOFA 助 CD SEM 量测准确率超 95%

2026 年国内半导体量检测赛道迈入结构性升级关键期 , 行业正式告别传统硬件设备比拼的单一逻辑 , 进入 " 硬件迭代 +AI 智能赋能 + 全流程数据闭环 " 的全新发展阶段。

随着先进制程持续微缩、3D 存储堆叠层数不断增加 , 半导体制造工艺复杂度指数级攀升 , 量检测环节不再是简单的成品抽检工具 , 已然成为把控芯片良率、稳定产能、优化制程工艺的核心基础设施。

当前全球量检测市场长期由海外寡头垄断 , 国产替代正从单点设备突破 , 转向产线智能化、无人化整体解决方案的体系化突围 ,AI 与自动化技术的深度融合 , 成为本土厂商打破行业壁垒、补齐制程短板的核心突破口。

据观研天下 2026 年行业报告显示 , 国内量检测市场规模持续扩容 , 产业升级重心逐步聚焦于解决人工依赖高、检测精度不足、流程衔接断裂等实际痛点 , 设备无人化、操作智能化、数据闭环化成为 12 寸高端晶圆厂改造的核心刚需。

在此产业风口下 , 泛半导体智能制造软件解决方案提供商哥瑞利落地 12 寸头部晶圆厂的智能化项目 , 凭借全设备链路智能代操能力 , 为国内先进制程量检测无人化转型提供了可落地、可复制的标杆方案。

近期 , 哥瑞利自主研发的 LOFA 黑灯工厂助理 , 成功落地国内中部头部 12 英寸晶圆厂 , 完成先进制程核心量检测设备的智能化改造并正式投产运行。本次项目摒弃单一算法优化或硬件升级的碎片化改造模式 , 依托人工智能与机器人流程自动化技术深度融合 , 打通三大核心检测设备的全流程智能代操链路 , 覆盖缺陷复查、精密量测、宏观光学检测等关键生产环节 , 彻底替代传统高频重复性人工操作 , 在保障制程精度的前提下 , 有效提升设备综合运行效率 , 推动 12 寸先进制程产线检测环节迈入工程无人化新阶段。

针对先进制程检测流程易中断、人工介入频繁的行业痛点 , 哥瑞利依托自研技术体系完成 Review SEM 设备的全流程无人闭环改造。晶圆先进制程图形结构复杂、缺陷类型繁多 , 传统设备自主对准能力有限 , 极易出现流程卡顿、检测失效等问题 , 需要工程师反复现场调试复核。LOFA 通过自动化代操搭配智能识别技术 , 实现切割道特征精准识别、自动重对准、复测坐标精准联动以及多类型成分数据自动采集分析 , 将原本分散的人工操作环节串联为标准化智能流程 , 大幅降低设备异常停机概率与人工干预频次 , 保障检测流程连续稳定运行。

在 CD SEM 精密量测场景中 , 先进制程对量测数据的完整性、精准度有着严苛要求 , 传统图像匹配算法易受晶圆图形变化、生产噪声干扰 , 定位成功率低 , 难以满足高端制程生产标准。为此 , 哥瑞利针对性研发特征值中心定位算法 , 摒弃传统技术路径 , 通过提炼晶圆核心结构特征完成精准定位 , 有效规避各类外界干扰因素 , 相较传统方案定位能力大幅提升。目前该智能化方案在头部 12 寸晶圆产线稳定落地运行 , 综合准确率稳定维持在 95% 以上 , 成功突破先进制程精密量测的技术瓶颈 , 适配高端晶圆制造的严苛标准。

本次智能化升级的核心突破 , 在于完成 Nikon OM 光学显微设备的全域智能化重构 , 推动传统人工手动检测设备完成全方位智能升级。长期以来 , 光学显微宏观检测存在效率偏低、维度信息单一、结果高度依赖工程师经验等短板 , 是制约检测环节无人化升级的主要难点。哥瑞利采用硬件改造与算法优化协同升级的思路 , 搭载自研高速线扫成像模块 , 在不占用额外产能时长的基础上 , 全方位采集晶圆表面图像与缺陷纹理数据 , 为智能判定提供高质量数据支撑。同时依托四大自研 AI 引擎 , 实现缺陷智能比对、自动分类、超分细节还原与自适应采样 , 兼顾检测全面性与生产产能 , 有效规避人工判读的漏判、误判问题。

为构建完整的智能化生产闭环 , 该方案保留人工快速复判通道 , 兼顾全自动运行效率与生产管控安全性 , 同时打通检测数据自动上传链路 , 补齐了行业智能化改造的数据闭环短板。改造后的光学检测设备 , 可突破传统人工操作局限 , 实现自动成像、智能判定、数据自动回传的全流程自主运行 , 成为行业宏观检测无人化改造的标杆应用。

此次 12 寸 FAB 项目的顺利投产 , 是哥瑞利在半导体前道智能制造领域的重要落地成果。通过机器人流程自动化代操、AI 视觉智能算法、设备软硬协同改造三大技术路径 ,LOFA 黑灯工厂助理助力晶圆厂搭建起设备自动化、数据智能化、工程无人化的新一代制造体系。

未来 , 哥瑞利将持续深耕半导体制造核心场景 , 持续深化人工智能与自动化技术的融合落地 , 迭代优化适配先进制程的智能制造解决方案 , 持续助力国内泛半导体制造产业智能化、规模化高质量发展。