（来源：电子技术应用 ChinaAET）

9 月 16 日，颀中科技先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产投资 24.54 亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。

颀中科技（苏州）有限公司成立于 2004 年，是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一。苏州工业园区发布消息显示，颀中科技是高端显示驱动芯片封测收入及出货量稳居境内第一、全球前三。此次颀中科技启动的多芯粒异构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，将有效提升园区在高端封装领域的综合服务能力，进一步夯实集成电路产业基础。

当前，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，先进封装与系统异构集成能力，成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。

8 月 14 日晚，合肥颀中科技股份有限公司发布 2026 年半年度报告。报告显示，今年上半年，公司实现营业收入约 9.61 亿元（96,132.69 万元），同比减少 3.46%；其中主营业务收入 95,199.85 万元，较上年同期下降 2.96%。