快科技 9 月 17 日消息，在华为全联接大会 2026 上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾 960 芯片已提前就绪，性能实现翻番。

其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，较原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，较原计划提前一个季度。后续华为将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划 2028 年发布，昇腾 980 计划 2029 年发布。

汪涛透露，昇腾超节点已部署超过 1000 套，昇腾 950 超节点已开始规模商用。

昇腾 950 超节点依托自研灵衢互联协议和全新升级的超节点架构，构建了当前行业规模最大的 1024 卡算力集群，将国产 AI 算力集群支撑上限提升至全新高度。

其可输出 1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4 算力，并配套 256TB 全局统一内存编址空间，足以支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练，无需对集群架构额外拆分适配。

汪涛还提到，华为研发了新一代 NPO（近封装光学）光互联产品，即将规模量产。他强调，华为 AI 战略的核心是算力，坚持硬件变现，通过 " 超节点 + 集群 " 打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择。