快科技 9 月 15 日消息，据报道，戴尔科技集团 CEO 迈克尔 · 戴尔在高盛大会上表示，半导体结构性短缺短期内难以缓解，2027 年的情况很可能比 2026 年更严重。

迈克尔 · 戴尔指出，AI 热潮带来的半导体结构性短缺正持续推高算力设备和 PC 价格。模型迭代速度极快，从基础大语言模型发展到推理，再到智能体，整个过程所需时间远短于新建一座晶圆厂。因此，结构性短缺会持续。

成本上涨最终会传导到产品价格上。迈克尔 · 戴尔强调，比涨价更糟的是没货，一旦拿不到产品，客户连业务都无法正常运转，那才是真正的灾难。

供应越紧张，戴尔反而可能越占优势。迈克尔 · 戴尔表示，戴尔与半导体供应商保持牢固合作关系，拥有广泛产品组合，可根据实际需求灵活调配供应。

同时，戴尔直接与各类客户合作，能看到终端客户真正需要什么，需求信号业内最可靠。

迈克尔 · 戴尔表示，半导体厂商也把戴尔视为可靠长期客户。无论市场处于什么周期，戴尔都有能力消化晶圆厂扩建后的产能。戴尔与供应商关系已延续几十年，客户也信任戴尔的交付能力，承诺交付什么就会交付什么。

迈克尔 · 戴尔还指出，AI 已不再只是传统 IT 预算中的一个项目，而是提高竞争力和创新能力的工具。

他举例说，原来一项工作可能需要 200 人，现在用 50 人再加上 1000 万美元 AI 投入就能完成，总成本只有原来一半，效果反而更好。