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吉翼智能×电子科技大学:以产学研协同破解具身智能规模化落地难题
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9 月 12 日,吉翼智能与电子科技大学在吉翼上海分公司举行校企合作签约仪式。双方围绕具身智能核心技术的联合攻关与产业化应用达成深度合作共识,正式建立战略级产学研协同体系。电子科技大学计算机科学与工程学院教授位纪伟一行到访,吉翼智能创始合伙人兼大模型总负责人李一同、大模型研发经理关祥、研发经理米峻男等出席签约仪式。

产学研协同,驱动工业场景深度落地

签约仪式上,双方就正在联合推进的产学研科研项目进行了深入交流,推动具身智能在真实场景深度落地。双方将在技术研发、数据积累、场景验证等环节形成深度协同,加速前沿成果的工程化落地。

这一合作方向直击当前具身智能行业的关键命题——如何让机器人不仅 " 能用 ",而且在高频、高精度的真实生产环境中 " 越用好用 " 且持续进化。吉翼智能拥有稀缺的工业级真机数据和规模化验证场景,电子科技大学具备深厚的算法研究与模型创新能力,二者结合将有效缩短从基础突破到产业应用的路径。

产业领跑者遇上科研排头兵

吉翼智能成立于 2025 年 8 月,以具身智能真实落地为目标,拥有深厚的工业制造积淀、全球领军的真机数据采集能力,以及覆盖机器人 " 大小脑 " 的全栈自研技术体系。从立项到产品交付,吉翼智能仅用 8 个月完成核心技术攻坚,推出工业质检机器人 " 质检家 "、商业服务机器人 " 小睦 " 两款机器人产品,并发布自主研发 Z-1 具身大模型,在业内率先跑通了从技术定义到场景落地的完整闭环。

电子科技大学是教育部直属全国重点大学,国家首批 "211 工程 ""985 工程 " 重点大学,人工智能学科位列全国第一梯队,在射频智能、图像信号处理、AI 芯片与智能硬件等方向长期处于国内领先地位,是国内多家头部科技企业的核心人才输送基地,近年来在类脑智能、计算神经科学、机器人自主决策等前沿领域持续产出具有国际影响力的成果。

一个是产业端全栈能力最强、落地节奏最快的具身智能企业之一,一个是电子信息与人工智能学科综合实力位居全国前列的重点工科高校——双方此次携手,是产业需求与学术前沿的一次深度对接。

一月双签,释放加速信号

值得注意的是,这是本月继与长春理工大学达成战略合作之后,吉翼智能第二次与知名高校签署科研合作项目。密集推进产学研深度合作,传递出清晰信号:具身智能正在从单点技术验证阶段进入系统性能力构建阶段。吉翼智能在短期内构建跨学科、跨地域的高校合作网络,正是为下一阶段的规模化竞争储备底层能力。

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