财联社 1小时前
日本芯片公司：拟在月球建厂
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

据中新经纬援引媒体报道，日本半导体芯片公司 Rapidus 社长在美国发表演讲时称，计划 2040 年前后在月球表面建设半导体工厂。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

日本 美国 半导体芯片 半导体
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

0/500
12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论