投资者提问：

董秘好，半年报提到上半年新技术： [ 视觉运控一体化 ] 推出视觉与运动控制一体化成套方案，已完成半导体后段点胶、后段封装工艺的现场验证，可一站式满足精密制造设备同步视觉检测、高精度运动执行需求。请问：这是芯片层面解决方案吗？是 SoC 芯片升级吗？谢谢！

董秘回答 ( 东土科技 SZ300353 ) ：

尊敬的投资者您好，根据公司 2026 年半年度报告披露，公司推出的视觉与运动控制一体化成套方案，是将视觉识别与运动控制两类功能集成至同一国产底层平台（鸿道操作系统），实现本地同步处理数据、提升响应速度，属于软硬件一体化的系统级解决方案，并非芯片层面的解决方案，也不是 SoC 芯片升级。该方案主要应用于消费电子零部件加工、组装、检测全流程产线，以及半导体后段点胶、后段封装等精密制造场景，可一站式满足同步视觉检测与高精度运动执行需求，在保障加工与检测精度的基础上实现产线软硬件全国产替代。感谢您对公司的关注。

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