财联社 9 月 9 日讯（编辑 李莹）AI 芯片需求推动全球头部晶圆代工厂二季度产值创下新高，但各厂增速分化。

据半导体市场研究机构 TrendForce 周三发布的最新报告，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值（即各厂代工业务营收加总）环比增长 11.5%，接近 534.9 亿美元，再创历史新高。

作为参考，TrendForce 此前公布的今年第一季度前十大厂合计产值为 479.5 亿美元，环比增长 3.7%。

TrendForce 指出，二季度增长动能除 AI HPC 主芯片等先进制程持续供不应求外，还包括 PMIC、功率分立器件等 AI 周边芯片需求同步增长，以及电视、笔记本等消费性供应链提前备货效应延续。

全球最大晶圆代工企业台积电以市占率 72.5% 稳居第一。据 TrendForce 统计，台积电第二季度营收近 402 亿美元，环比增长 12.1%；市占率 72.5%，较第一季度的 72.3% 微幅提升。

据 TrendForce，台积电当季 5/4 纳米、3 纳米先进制程产能维持满载，2 纳米制程首度贡献营收。

其他厂商

全球第二大晶圆代工企业三星电子以 5.9% 的市占率位居第二，较上一季度的 6.5% 下滑 0.6 个百分点，与台积电的差距扩大至 66.6 个百分点。

三星第二季度晶圆代工营收 32.6 亿美元，环比增长 1.8%，增长动力来自 HBM 基础裸片等先进制程新订单逐步放量，以及 5/4 纳米及以下先进制程代工价格上调；市占率下滑主因同业增速更快。

媒体报道称，三星位于美国得州泰勒市的晶圆代工厂计划年内正式投产，以扩大市场份额。

据媒体当地时间 9 月 8 日报道，该厂 2 纳米产能在启动前已全部售罄，已获得特斯拉 AI5、博通下一代通信芯片及 Arm 端侧 AI 芯片订单，计划 2026 年 10 月启动试运行、2027 年进入量产，初期投片规模为每月 5 万片晶圆；三星 2 纳米良率已从年初的约 60% 提升至 80% 上下。

三星在第二季度财报电话会议上还确认，将于 2026 年底前启动泰勒二厂建设，目标 2030 年实现大规模量产。

据 TrendForce 统计，中国大陆晶圆代工企业中芯国际与华虹分列第三和第六位，市占率分别为 5.4% 和 2.3%。

中芯国际第二季度营收环比增长 20%，突破 30 亿美元，市占率微升；增长来源包括以台式机 / 笔记本为主的消费性供应链提前备货、AI 周边 IC 及服务器网络芯片等订单稳步增量，以及存储器全面缺货背景下 NAND/NOR Flash 代工需求与价格走高。

据 TrendForce，中国台湾晶圆代工企业联电以 3.9% 的市占率位列第四，当季营收近 21.8 亿美元、环比增长 12.7%，八英寸产能利用率明显回温。

美国最大晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）以 3.2% 位列第五，营收环比增长 9.3% 至约 17.9 亿美元。