丨   2026 年 9 月 9 日   星期三丨

NO.1 阿斯麦与台积电、三星推进新一代 EUV 光刻技术应用

9 月 8 日，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）宣布，将与主要客户合作，生产最先进的光刻设备，用于开发由英伟达等公司设计的大型数据中心芯片。阿斯麦接连发布三条公告，宣布与台积电、三星电子及英特尔推进下一代高数值孔径极紫外光刻（EUV）技术应用。

点评：阿斯麦拿下台积电、三星和英特尔三大客户的明确承诺，标志着相关光刻技术从 " 要不要用 " 的争论进入 " 何时大规模量产 " 的落地阶段。这场跨越未来 5 至 10 年的产业协同，本质上是为 AI（人工智能）算力爆炸提前锁定制造工具。

NO.2 百度搭子全面接入小度硬件

9 月 8 日，百度 AI Day 小度新品发布会在北京举办。会上，百度宣布超能小度完成智能体化升级，并发布多款全新的家庭场景智能体应用，同时焕新上市小度添添闺蜜机 Ultra 等四款硬件新品。百度搭子作为小度智能体能力的底座，推动百度智能体正式进驻家庭空间，围绕家庭成员与家庭空间的协同场景，完成了家庭化适配与产品化呈现。

点评：小度已走进超 5500 万家庭，这为百度智能体提供了现成的设备入口和用户基础。但家庭场景的多成员、多设备、多任务复杂性，也对 Agent（智能体）的调度能力提出了远超桌面端的要求。

NO.3 Arm 发布新一代 AI 原生计算平台 CSS for Mobile 2

9 月 8 日，Arm 在上海举行 Arm Everywhere China 大会，并发布第二代移动终端计算子系统 Arm CSS for Mobile 2，在单一计算平台中实现对智能体 AI 和 AI 原生图形技术的支持。

点评：3500 亿颗芯片的累计出货量，是 Arm 推动行业标准迁移的最大筹码——但高通、联发科等合作伙伴能否快速跟进，决定了这一平台的实际渗透速度。

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