证券之星 李若菡

受汇兑损失及上游原材料涨价双重挤压，景旺电子 ( 603228.SH ) 上半年陷入增收不增利的困境，公司归母净利润为 6.02 亿元，同比下滑 7.38%

证券之星注意到，公司销售毛利率已连续两年出现下滑，其 RPCB 三大产品线毛利率全线走低。面对成本上行压力，公司加大备货力度，存货规模随之攀升，进一步拖累现金流表现。为抢抓 AI 算力、高速通讯产业机遇，公司持续加码高端 PCB 产能建设，但在造血能力下滑的背景下，大规模投资导致公司长期借款翻倍增长。目前公司正推进赴港上市以拓宽融资渠道，但三位实控人前期大额套现的操作引发市场质疑。

核心产品线毛利率下滑，汇兑损失冲击净利

公开资料显示，景旺电子主要从事 PCB 研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB 及刚挠结合板等高性能 PCB，主要应用于汽车、消费电子、数据中心、通信等领域。

2026 年上半年，公司实现营收 86.11 亿元，同比增长 21.37%；归母净利润 6.02 亿元，同比下滑 7.38%；扣非净利润为 4.66 亿元，同比下滑 13.33%，公司陷入增收不增利的困境。

证券之星注意到，公司净利润下滑主要受汇兑损失大幅扩大及原材料成本上行两大因素影响。今年以来，AI 算力基础设施建设的加速推进，同时也带动了 PCB 上游的覆铜板、半固化片及铜箔等核心原材料需求的集中释放，原材料市场供应趋紧，价格持续上行。在这一背景下，公司销售毛利率同比下滑了 1.18 个百分点，降至 20.22%，已连降两年。

另据港股说明书显示，景旺电子产品分为 RPCB ( 包括单层及双层 PCB、多层 PCB、HDI PCB ) 和 FPC 两大板块。2026 年前 4 月，上述两大板块占当期总收入的比例分别为 66.8%、21.7%。

值得注意的是，RPCB 作为公司的营收支柱，其毛利率同比下滑 8 个百分点，降为 10.8%。其中，单层及双层 PCB、MLPCB、HDI PCB 三大产品毛利率全线下滑，分别为 16%、9.7%、12.2%，同比分别下滑了 6.2 个百分点、8.3 个百分点、7.7 个百分点。

分市场来看，景旺电子在国内市场呈现 " 大而不强 " 的特征。2026 年前 4 月，景旺电子来自国内外的营收占比分别为 51.7%、40.4%；毛利率分别为 8%、17.8%，同比分别下滑了 0.9 个百分点、10.4 个百分点，两大市场同步下滑。对比来看，尽管国内市场贡献了较大的营收体量，但其毛利率水平长期低于海外市场。

此外，2026 年上半年，受汇率波动影响，景旺电子汇兑损失为 1.23 亿元，上年同期实现汇兑收益 0.38 亿元，汇兑对公司净利润造成不利影响。

证券之星注意到，为应对原材料价格上涨，公司加大了备货力度，上半年存货规模随之大幅攀升。截至报告期末，公司存货规模同比增长 73.47%，达到 35.31 亿元。与此同时，受采购支出增加影响，公司经营活动产生的现金流量净额为 6.04 亿元，同比下滑 33.8%。

长期借款翻倍增长，三名实控人抱团减持

证券之星注意到，景旺电子正在加大高端产能战略投入，加速布局高阶 PCB 产品。

今年 3 月，公司宣布对泰国生产基地增加投资不超 7 亿元，建成后将具备 40 层以上超高多层板、高多层板及 HDI 等产品的量产能力。今年 8 月，公司宣布调整珠海金湾基地扩产投资计划，追加投资超高多层 PCB 智能制造项目。

投资公告显示，公司将原 " 关键工序产能强化投资项目 " 变更为 " 超高多层 PCB 智能制造项目 "。该项目预计总投资 43.88 亿元，由全资子公司景旺珠海实施，主要面向高端高速超高多层 PCB 产能扩张，以满足 AI 及通信基础设施等下游客户需求。

从产品收入表现来看，景旺电子高端产品收入规模较小，招股说明书显示，2025 年及 2026 年前 4 月，公司面向消费电子、通信及数据基础设施的 HDI PCB 收入分别为 12.38 亿元、3.73 亿元，占总收入的比例均不足 9%。不仅如此，负责实施 " 超高多层 PCB 智能制造项目 " 的子公司珠海景旺盈利状况不佳，上半年录得亏损 6146.55 万元。

对景旺电子而言，珠海金湾基地是公司聚焦 AI+ 打造新增长曲线、提升高端产品占比的关键支撑。截至 2026 年 6 月底，公司已在珠海金湾基地建成 3 条 mSAP 产线，8 月建成第 4 条 mSAP 产线，年内将建成 5 条 mSAP 产线的产能。

证券之星注意到，随着投资规模的扩大，景旺电子上半年投资活动产生的现金流量净流出达 29.78 亿元，同比增长 237.83%。在自身造血能力下滑的背景下，公司加大了银行借款，当期筹资活动产生的现金流量净额同比暴增 784.49%，达到 22.61 亿元。

截至报告期末，公司的长期借款同比暴增 319.9%，达到 46.02 亿元；而同期账上资金及交易性金融资产合计仅为 28.73 亿元，不足以覆盖 " 超高多层 PCB 智能制造项目 " 建设的资金需求。

为缓解资金压力、支撑高端产能扩张，景旺电子持续推进赴港上市进程。今年 7 月，景旺电子第二次向港交所递交招股书，计划募资用于扩展 AI 高附加值产品产能、投入研发及偿还贷款等。

不过，此次赴港 IPO 前，景旺电子实控人集体减持的操作引发市场关注。2026 年半年报显示，公司控股股东为景鸿永泰、智创投资，实控人为刘绍柏、黄小芬、卓军。其中，刘绍柏、黄小芬二人为夫妻关系，其子为刘羽。黄小芬及一致行动人刘羽通过景鸿永泰持有景旺电子 28.41% 股权；卓军则通过智创投资持有公司 28.39% 股权。

2025 年下半年，景鸿永泰、智创投资、刘绍柏及黄小芬合计减持公司 2781.16 万股股份，套现约 9.77 亿元。除二级市场减持外，实控人还通过公司分红获得不俗收益。2023 年 -2025 年，景旺电子三年累计分红达 17.11 亿元，半数以上分红流向实控人一方。 ( 本文首发证券之星，作者 | 李若菡 )