据媒体报道，美光（Micron）正计划到 2026 年底将其高带宽内存（HBM）产能提升约一倍，月目标产量约为 10 万片晶圆。
与此同时，美光将大幅提高针对英伟达 Vera Rubin AI 平台的 12 层堆叠 HBM4 产出，以满足日益增长的市场需求。
【星途科讯 图文丨 LCC 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】
据媒体报道，美光（Micron）正计划到 2026 年底将其高带宽内存（HBM）产能提升约一倍，月目标产量约为 10 万片晶圆。
与此同时，美光将大幅提高针对英伟达 Vera Rubin AI 平台的 12 层堆叠 HBM4 产出，以满足日益增长的市场需求。
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