快科技 9 月 3 日消息，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将于 9 月 10 日凌晨 1 点正式发布。

该机首发搭载 A20 Pro 芯片，基于台积电 2nm 工艺制造，是苹果旗下第一款采用 2nm 制程的手机芯片，标志着苹果在移动芯片领域迈入全新阶段。

据博主爆料，苹果 A20 Pro 的 CPU 采用 2+6 设计，包含两颗高性能核心和六颗能效核心。其中性能核心配备了 16MB L2 缓存，能效核心则配备 8MB L2 缓存。

GPU 方面，苹果 A20 Pro 集成了 7 核 GPU（快科技注：上代芯片 A19 Pro 为 6 核 GPU），图形性能迎来显著增强，预计提升幅度约为 28%，甚至可能比 iPad Pro 上的 M4 芯片更快，显示出苹果在图形处理能力上的强悍。

值得关注的是，A20 Pro 搭载了 WMCM 晶圆级多芯片模块封装技术，摒弃了传统 PoP 上下堆叠方案，将处理器与内存水平平铺在同一线层上。这一设计缩短了芯片互联走线，降低了数据传输延迟，同时释放了更多内存带宽。

由于处理器与内存分开布局，有效避免了热源叠加，扩大了散热面积，有助于缓解高负载场景下的降频问题。在晶圆阶段完成多芯片集成，兼顾了集成度与能效，能够更好适配游戏、端侧 AI 等高强度使用场景。

在内存规格方面，苹果 A20 Pro 支持 LPDDR5X 内存。尽管 LPDDR6 内存将于今年下半年商用，但结合目前爆料信息来看，iPhone 18 Pro 系列依然沿用 LPDDR5X 方案。

这或许是苹果在性能与成本之间做出的权衡，也为后续机型的升级留出了空间。