本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

当前全球半导体产业正遭遇供应链重构与 AI 算力爆发的双重变局，产业链从效率优先转向安全韧性优先，国内集成电路产业在政策加持下，正从单点技术突破加速迈向全产业链生态新阶段。

在此产业大背景下，作为第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）的核心活动，半导体产业 CEO 论坛以 " 协作融合 · 共享共赢 "（Synergy in Action · Win-Win in Sharing）为主题，于 2026 年 8 月 31 日在无锡太湖国际博览中心顺利召开。在论坛上，全球领军企业高管及专家学者，结合一手产业数据与一线实践经验，深度拆解 AI 算力浪潮带来的历史性机遇，围绕全球产业协作、供应链生态协同、设备本土化升级等关键命题，探寻行业高质量发展路径。

从 " 做得出 " 迈向 " 做得好 "

在 CEO 论坛上，西安奕材（688783.SH）董事长杨新元发表《AI 新周期：硅片产业机遇与西安奕材产业担当》主旨演讲。他指出，半导体行业增长引擎已经从消费电子转向 AI 与数据中心，头部云厂商资本开支快速上涨，AI 体系价值正加速提升。数据显示，2030 年 AI 相关半导体营收占比预计将达到 50%，AI 服务器、HBM 高速存储、AI 终端、智能汽车多赛道共同拉动 12 英寸硅片需求爆发。

杨新元指出，在全球供给格局中，2026 年上半年全球 12 英寸硅片整体处于供应紧张状态，信越、SUMCO 等海外五大巨头占据全球约 70% 的出货份额。扩产周期长达 18～24 个月，新增产能短期难以释放，高端先进制程硅片被海外巨头高度垄断，中国 7nm 及以下高端供给缺口显著，自主化空间广阔。

盛红晔半导体董事长陈捷则围绕《中国半导体设备的 2.0》展开分享。他提出，国产半导体设备已经完成 1.0 时代 " 从 0 到 1" 的跨越，在刻蚀、CVD、PVD 等核心工艺实现自主突破，主流设备赛道已形成 3～5 家主要供应商的竞争生态，国产化从边缘工序迈向核心主线。如今行业正式迈入本土化 2.0 时代，竞争核心力转变为 " 从 1 到 100" 的可复制性规模化，客户诉求从 " 能用 " 全面升级为 " 好用、耐用、极稳定 "，品质与一致性成为企业生死线。

陈捷用一组数据指出产业现实：中国占据全球 40% 的半导体设备市场份额，但本土零部件全球市占率仅为 10%。2.0 时代比拼的不再只是单机硬件性能，而是零部件配套、工艺知识库、售后运维整套体系能力。国产化之后，国际化将是国产设备的终极考场，IP 权属清晰可溯，企业要从 " 技术跟随者 " 向着 " 规则定义者 " 转型。面向摩尔定律逼近物理极限的行业变局，他提出以 " 韬定律 " 开创非对称超越赛道，先进封装、新存储架构、新计算范式，将成为国产设备 3.0 时代的战略机遇。

（图片来源：时代商业研究院记者摄）

合作共赢，打造健康的供应链体系

在上午场的圆桌讨论环节，泓明供应链集团董事长沈翊、华润微（688396.SH）董事长何小龙、沪硅产业（688126.SH）总裁邱慈云、北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉、普达特科技有限公司董事长兼 CEO 刘二壮、盛红晔半导体董事长陈捷等嘉宾，围绕 " 如何实现合作共赢，打造健康的供应链体系 " 展开深度对话。

谈国产化进度，邱慈云率先亮出成绩单：目前沪硅产业材料国产化率已超 80%，剩余 20% 正在积极认证；设备方面同样约 80% 实现国产配套，主要设备完成认证并进入上量阶段，在逻辑、存储、SOI、射频、光电等先进制程均有研发基础并启动量产。但他同时强调，中国半导体不会自我封闭，公司将持续与全球设备、材料厂商保持合作，并已在芬兰布局生产基地，推动市场面向全球。

对于供应链协同，陈吉表示，一台复杂设备相当于约 10 万个零部件的系统集成，国产化的关键在于产业链上下游的深度协同与充分验证——从电源适配器到关键零部件，北方华创已带动一批国产产品实现批量应用，同时始终保持开放，积极参与国际采买，保障客户验证的稳定性与持续产出。

谈及长期资本，何小龙表示，行业正从 " 靠规模并购 " 转向 " 做深产业链 "，硬科技投资显著升温，国家政策亦通过绿色通道、并购贷、贴息等工具推动产业升级。华润微坚持 " 无战略不投资、无研究不投资、无管理不投资 "，正围绕第三代半导体等领域规划数十亿级产能布局，并高度重视投后赋能，追求 "1+1 大于 2" 的协同效应。邱慈云则回顾了沪硅产业长期并购与投资人耐心陪伴的历程，坦言半导体是一场长跑，需以长期资本扛过产业周期波动，先把产品丰富性做足，再向尖端突破。

沈翊呼吁半导体人以敬畏之心投入这场长跑，在国产化与全球化并进的新征程中各展所长、发光发热。

以开放姿态参与全球市场

在下午的论坛中，Yole 集团副总裁 Gary Huang 指出，全球半导体设备市场从 2015 年的约 400 亿美元持续扩大，预计到 2030 年将增长至 2500 亿美元，增速远超器件市场。预计到 2030 年，中国本土设备占比将提升至 50%。他认为技术节点问题已基本解决，核心挑战在于工程化与工艺经济性。

日本半导体设备协会副秘书长 Tommy Sato 预测，全球半导体市场 2026 年将达 1.5 万亿美元，2027 年再增长 26%。日本设备制造商占全球市场 30% 的份额。他强调日本和中国各具独特优势，通过互补合作可携手推动下一代 AI 创新。

AI 算力浪潮正在重塑全球半导体产业的价值版图，供应链安全、技术自主与全球开放合作并非对立选项，而是行业行稳致远的一体两面。国内半导体产业已经跨过有无之争，进入品质、体系、生态的综合比拼阶段。硅片、设备、零部件、制造、供应链各环节，既要持续啃下高端技术硬骨头，补齐本土产业链短板；也要善用全球资源，以开放姿态参与国际分工与市场竞争。

长远来看，唯有产业链上下游拧成合力，以长期主义对抗周期波动，兼顾技术突破、工艺落地与商业可行性，才能培育出兼具韧性与竞争力的本土半导体生态，并在全球 AI 产业变革浪潮中把握住属于中国产业的时代位置。

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