文｜《科创板日报》

随着 2026 年半年度报告披露收官，科创板半导体设备板块的期中答卷完整呈现。在 AI 算力需求爆发、全球半导体产业扩张与本土替代进程加速的多重共振下，板块整体延续高景气态势。

《科创板日报》记者梳理发现，截至 8 月 29 日，科创板 11 家半导体设备上市公司中 10 家已披露半年报，且超半数企业上半年实现营收、净利双增长。

数据显示，头部企业营收规模持续攀升，中微公司以 66.91 亿元营收稳居板块首位，盛美上海、拓荆科技分别以 37.18 亿元、29.13 亿元排在其后。

利润端则呈现出一定的分化特征。其中，中微公司、拓荆科技上半年归母净利润同比增速分别达 300.22%、1324.10%，但扣非后增速与归母增速存在明显差距，投资收益成为拉动利润高增的重要因素之一。

▍营收全线增长 利润呈现结构性分化

2026 年上半年，受益于下游需求回暖与全球半导体设备市场持续扩容，科创板半导体设备板块整体实现营收稳步增长。在《科创板日报》记者统计的 11 家核心设备企业中，超八成企业实现营收正增长。其中，拓荆科技以 49.06% 的营收增速领跑，华海清科、中微公司分别以 35.58%、34.89% 的增速排在其后，中科飞测、盛美上海等龙头企业营收均保持双位数增长。

利润端则呈现出一定的分化特征。其中，在业绩高增长阵营中，拓荆科技上半年归母净利润 13.43 亿元，同比大幅增长 1324.10%，为该板块净利增速最高的企业；中微公司上半年归母净利润 28.25 亿元，同比增长 300.22%，盈利规模居板块第一。

新品的导入与量产以及高端产品线的持续迭代，成为龙头企业业绩增长的主要驱动力。拓荆科技表示，公司持续加大力度推进先进制程领域的新产品、新工艺的拓展与量产应用，今年上半年公司先进产品批量通过了客户验证，致公司业务规模和收入快速增长。

中微公司则表示，上半年该公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

业绩承压阵营中，芯源微上半年归母净利润 0.08 亿元，同比下滑 49.37%；晶升股份归母净利 -0.12 亿元，下滑 100%；中科飞测则处于前道量测技术攻坚的关键投入期，上半年净亏损 1.27 亿元，同比下滑 594.32%，亏损幅度同比扩大。

对于利润下滑，芯源微表示，上半年利润同比下滑主要因员工人数增长导致薪酬、差旅费等费用增加，以及计入其他收益的政府补助减少。晶升股份表示，营收同比减少 41.72% 则主要系本期确认收入的批量订单减少所致；净利润下降主要系本期确认收入订单减少、资产减值损失同比增加、理财收益同比减少所致。

中科飞测表示，受公司产品销售结构波动以及新产品推广初期定价策略的影响，导致本报告期内综合毛利率同比下降，影响了公司的短期盈利水平。

▍核心环节多点突破 新产品卡位关键期

作为晶圆制造核心的两大工艺环节，刻蚀与薄膜沉积设备市场空间大、技术壁垒高，也是本土替代的主战场。在科创板公司中，中微公司与拓荆科技分别作为刻蚀、薄膜沉积领域的龙头，上半年业绩均实现较大幅度增长。

随着芯片技术的迭代升级，拓荆科技先进产品量产规模不断攀升，截至上半年末，累计出货超过 3800 个反应腔，包括超过 480 个新型反应腔 pX 和 Supra-D，进入约 100 条生产线。

财报显示，拓荆科技 PECVD 系列设备产品不断扩大量产规模，尤其是应用于先进存储、先进逻辑等领域的 PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM 系列工艺等产品已进入规模化量产阶段，批量通过客户验证。同时，OPN、SiB 及 PECVD Bianca 等产品不断扩大量产规模，并实现收入转化。

今年上半年，中微公司产品已从刻蚀、薄膜沉积设备向 CMP、量检测等多领域延伸，平台化成效逐步显现。目前中微公司的五十多种设备产品已经覆盖了超 30% 前道集成电路设备产品。其表示，未来五年，将通过自主开发与外延并购，覆盖 60% 以上的集成电路高端设备市场和 70% 以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。

清洗设备是半导体制造中使用频次最高的设备之一，盛美上海作为国内清洗设备龙头，在订单端表现亮眼，该公司上半年出货量同比增长 40.07%，新签订单同比增长 105%。

财报显示，今年上半年，盛美上海高温 SPM 清洗方案关键技术已获得突破，在 15 纳米制程下实现颗粒数少于 15 颗的全球领先指标，并已出货数台单片高温 SPM 设备，预计到 2026 年底将累计出货超过 20 台。

芯源微也在财报中表示，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，offline、I-line、KrF 等机台在多家客户端量产跑片数据良好。后道涂胶显影机及单片式湿法设备在今年上半年，继续获得封装龙头客户批量重复性订单。

前道量检测设备赛道当前仍处于技术攻坚期，也是当前本土化率较低的环节之一。中科飞测表示，公司暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等各系列新产品，第四代无图形晶圆缺陷检测设备、第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品，以及 HBM、2.5D/3D 先进封装业务收入贡献增长。

▍研发投入持续加码

研发投入是半导体设备企业的核心护城河。2026 年上半年，10 家披露业绩的科创板半导体设备公司中，8 家实现研发投入正增长，持续高强度的研发投入成为推动技术突破，新产落地量产的关键因素。

从投入规模看，中微公司上半年研发投入达 13.10 亿元，位居板块首位；从增速看，中科飞测研发费用同比增长 33.55%，排名居前。

从研发进展来看，测试设备厂商中科飞测将业务版图延伸至电子束、X 光检测技术赛道，在电子束类设备领域，中科飞测上半年完成了电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中；在 X 光类设备领域，公司目前高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储客户产线验证。

刻蚀设备龙头中微公司新品研发及市场导入迎来多项进展。其财报显示，在 CCP 刻蚀设备方面，中微公司针对超高深宽比刻蚀工艺开发的全新 Primo XD-RIE 已完成实验室马拉松测试，Beta 机在客户端验证顺利；针对 7 纳米及以下逻辑器件更高选择比和均匀度要求的全新高选择比高均匀度刻蚀设备，预计 2026 年内付运客户端进行工艺验证。

ICP 刻蚀设备方面，低温高深宽比刻蚀设备 Primo Nanova LUX-Cryo 已在客户下一代产品产线上稳定量产，下一代高精度 ICP 刻蚀设备 Primo Angnova Beta 机在客户端认证顺利并取得多个重复订单。

拓荆科技上半年研发投入金额达到 4.23 亿元，同比增长 21.09%。该公司正推进三维集成设备开发，已研发并推出应用于三维集成领域的先进键合设备，包括混合键合、熔融键合设备，以及配套使用的量检测设备。其财报显示，在今年上半年，拓荆科技持续拓展三维集成设备新产品，包括芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品，同时拓展了多个新客户。目前其三维集成设备产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个领域应用。

国金证券机械团队近期在研报中表示，半导体设备国产化分层推进，光刻、量测等环节国产替代空间大。国内半导体设备国产中清洗、刻蚀、去胶设备国产化水平领先，CMP、热处理、薄膜沉积设备近年实现阶段性突破。由于光刻、涂胶显影、量检测等环节技术壁垒较高，当前国产化率仍存较大提升空间，如量检测环节当前国产化率仅 1%-10%，光刻环节国产化率仅 0%-1%。随着国内企业技术持续突破，半导体设备将迎来国产替代黄金窗口。

▍海外半导体设备供需趋紧 国产厂商迎出海机遇

《科创板日报》记者注意到，在本土替代持续深化的基本盘之上，科创板半导体设备厂商集体加速出海，从成熟市场到新兴产区，出海节奏持续推进。

作为板块龙头，中微公司的全球化布局具代表性。该公司近期在分析师会议中表示，截至 2026 年 6 月底，公司累计已有超过 8800 个反应台在国内外 220 余条生产线实现量产。公司具备较好的海外客户基础，目前在海外最先进逻辑客户已经累计交付约 800 个反应台。

今年 8 月 18 日，盛美上海披露投资者关系记录表显示，公司先进封装湿法设备业务订单亦呈现强劲增长态势，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，海内外客户相关设备需求下半年将持续释放。

拓荆科技也在财报中表示，公司上半年已出货不同工艺的 PECVD 设备产品至海外客户端；基于反应腔 pX 和 Supra-D 研发的 PECVD Stack（ONO 叠 层）、ACHM 系列工艺、OPN、SiB 等多款先进工艺设备以及 PECVD Bianca 工艺设备持续扩大量产规模，且基于 pX 反应腔开发的 α -Si 工艺设备已通过先进逻辑客户的验证。

国金证券满在朋认为，海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束，主流前道、存储配套设备交付周期拉长至 12 – 24 个月，同时开启涨价，三星、SK 海力士、美光等龙头扩产计划受制于设备供给瓶颈，迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。依托技术进步、交付高效、成本优势，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机，有望出海打开增量空间。