快科技 9 月 1 日消息，小米本月就会正式发布旗下自研的 3nm 制程旗舰芯片玄戒 O3，从官方此前陆续放出的预热测试成绩来看，这颗芯片相比上一代自研芯片的性能提升幅度相当可观，完全达到了当前行业第一梯队的水准。

按照小米官方公开的实验室测试数据，玄戒 O3 的 CPU 单核跑分可以达到 3945 分，多核跑分更是冲到了 15221 分，放在当下消费级旗舰芯片赛道属于第一梯队的顶尖水平。

现在有数码博主在社交平台分享了搭载小米玄戒 O3 处理器的工程机型号 M367FC，在 GeekBench 平台上跑出的公开实测成绩，其中单核得分为 3474 分，多核得分为 13229 分，略低于官方晒出的实验室最优成绩。

熟悉小米产品节奏的消息人士透露，这台搭载玄戒 O3 的测试工程机对应的就是即将发布的小米平板 9 Pro Max，目前的跑分成绩还是最早期的固件版本跑出的结果，系统层面完全没有针对新芯片做全维度的性能优化，后续正式上市的零售版跑分还有很大的提升空间。

如果抛开未优化的早期测试状态，参考官方实验室的满配成绩做横向对比就能发现，玄戒 O3 的单核性能已经和当前高通最新旗舰骁龙 8 Elite Gen5、苹果 A19 Pro 等顶级旗舰芯片站在了同一水准线上，多核性能更是远远甩开了一众行业竞品，优势相当明显。

这么大的多核性能领先幅度，核心原因来自玄戒 O3 完全创新的 CPU 架构设计，这颗芯片没有采用当下行业主流的大小核混搭方案，直接做了十核全大核的激进配置：6 颗超大核心搭配 4 颗高性能大核心，最高主频直接拉到 4.35GHz，算力释放的上限远高于常规架构的旗舰芯片。