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可重构架构芯片设计厂商沐创集成电路完成数亿元B轮融资
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来源:猎云网

近日,可重构架构芯片设计厂商沐创集成电路完成数亿元 B 轮融资,沐曦股份、联想创投作为战略产业资本入局;广州白云金控、广花金控地方政府基金及晨晖资本等市场化基金联合参投;清控银杏、元禾资本等老股东持续加码。

据了解,本轮融资资金将致力于推动 400G/800G Scale out 智能网卡芯片的研发与产业化落地,同步布局 GPU Scale Up 高速互联芯片,以此补齐国产高端智算互联环节的短板。

无锡沐创集成电路设计有限公司成立于 2018 年 12 月,核心团队源自清华大学集成电路学院可重构计算团队,核心成员长期深耕高速接口、RDMA 硬件加速、智算流量调度领域,曾参与核高基,以及 " 十一五 "" 十二五 "" 十三五 " 等多个国家重点项目,研究成果连续 5 年发表于全球集成电路设计领域最高级别学术会议 ISSCC(国际固态电路会议)。

有别于传统芯片的设计思路,沐创采用 " 时分复用 + 空间并行 " 的可重构架构,从底层提升芯片硬件资源利用率,这条技术路线带来极强的商业化优势:大幅降低对 12nm 以下先进工艺的依赖,规避海外先进制程的供应链风险,实现了性能与成本的完美平衡;芯片 RDMA 传输延迟低至 3 μ s 以下,大幅缩减大模型训练过程中 GPU 的等待时间,适配集群训练、在线推理等各类低延时、高吞吐业务;同时,可重构架构支持软件定义芯片功能,客户侧长期运维成本显著降低。本次融资,恰恰体现了投资人对沐创可重构架构路径的坚定押注。

依托可重构技术,沐创已搭建起国内最完整的网卡芯片谱系,相继完成千兆、万兆、25G、100G、200G 网卡芯片的国产替代,并推出 N30 系列 400G 智能网卡——该系列网卡具备 400Gbps 总带宽,支持 RoCEv2 协议和 GPU Direct RDMA,针对 AI 智算集群大模型训练和推理场景设计优化,可为智算集群的数据传输提供坚实底座。经过多年市场落地,沐创的网络芯片累计出货量已近百万颗,产品稳定性、适配能力经过大规模真实场景验证,是国内少有的实现网卡芯片规模化商用的设计公司。

为进一步完善国产算力集群网络的闭环,沐创正与本土 GPU 厂商协同攻关高性能 GPU 互联芯片,打造对标 NVLink、NVSwitch 的国产多卡互联方案,补上国产 GPU 集群的关键一环。

沐创在光电共封装(CPO)的前瞻布局也同样值得关注。今年 4 月,沐创与澜昆微联合发布首款国产 CPO 智能网卡。CPO 技术被业界认为未来智算中心互联的发展方向之一——这标志着沐创已开始布局下一代光互联技术而提前卡位。

当前,我国 AI 算力产业正从 " 单点突破 " 全面迈向 " 系统协同 " 新阶段。在 2026 世界人工智能大会(WAIC)上,沐创与东方算芯联合亮相——沐创 N20/N30 系列高性能智能网卡,为东方算芯智算服务器及超节点产品提供互联解决方案。双方依托同源的可重构技术底座,从底层优化资源配置,实现深度技术协同。实测证明,在大规模集群部署时,沐创 N30 系列 400G 智能网卡表现出了更强劲的性能优势。

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