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电动知家消息，8 月 24 日，小米官宣玄戒 D100 已完成研发，系国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，将于明年正式商用。据悉，该芯片采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。

小米官方明确表示，玄戒 D100 目前已完成全部回片验证，计划于2027 年正式商用，将深度赋能小米汽车的智能驾驶系统迭代。与之配套，D100 支持玄戒高速互联总线，可实现多芯片融合算力叠加，承载更复杂的端侧 AI 运算任务；用户还可通过小米 AI Cube「Prototype」提前体验该芯片算力。

雷军在沟通会上披露，小米重启大芯片研发已五年多，累计投入研发经费超 210 亿元，芯片团队规模接近3000 人。从 2025 年 5 月玄戒 O1 作为中国大陆首款 3nm 旗舰 SoC 问世，到此次 O3、O100、D100 三芯齐发，小米的自研芯片战略已从 " 手机 SoC" 扩展为覆盖手机、AI 终端、智能驾驶的全场景 AI 算力体系。

玄戒 D100 的亮相，使小米成为国内首家推出 3nm 智驾高算力芯片的企业。在智能驾驶成为车企核心竞争力的当下，自研智驾芯片意味着小米在算力自给、软硬协同、迭代节奏上拥有更大自主权。不过，芯片发布不等于终局胜利。玄戒 O3 已开启规模量产，而 O100 与 D100 仍需等待 2027 年商用落地，量产良率、功耗控制、软件生态适配才是真正的考验。