快科技 8 月 24 日消息，去年 5 月，小米玄戒 O1、玄戒 T1 正式发布。作为中国大陆首款 3nm 先进制程旗舰 SoC，玄戒 O1 实装于小米 15S Pro 及两款小米 Pad 7 系列旗舰平板。

这颗芯片一经登场便跻身行业第一梯队，安兔兔跑分突破 400 万分，综合性能比肩同期的高通骁龙 8 至尊版旗舰平台。

时隔一年多，今天下午，小米新一代自研芯片玄戒 O3 正式亮相。官方介绍，玄戒 O3 基于 3nm 旗舰工艺制造，芯片面积为 133 平方毫米，晶体管数量达到 240 亿，规模较前代增长 26%。

这颗芯片采用十核全大核架构设计，共拥有 6 颗超大核心和 4 颗大核心，包括 C1-Ultra、C1-Premium 以及 C1-Pro。其中 C1-Ultra 超大核主频为 4.35GHz，C1-Premium 超大核为 3.68GHz，C1-Pro 主频为 3.15GHz。支持最新的 LPDDR6 内存，并向下兼容 LPDDR5X。

跑分方面，玄戒 O3 在实验室低温环境下的跑分达到 5228014 分，位居安卓阵营第一，领先于竞品高通第五代骁龙 8 至尊版和联发科天玑 9500 系列。

小米表示，今年小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代，即高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造 AI 算力底座。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米 AI 战略的物理基础。

从产业链角度来看，玄戒 O3 的落地意味着小米已经具备了核心领域全栈自研的能力。它能够与小米自有的澎湃 OS 和 AI 大模型进行深度整合，在终端上充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。