来源：新浪科技

新浪科技讯 8 月 24 日下午消息，在今日小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁、新业务总裁朱丹发表演讲。

沟通会上，小米新一代旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，拥有 240 亿晶体管数量，规模增长 26%。采用 3nm 旗舰工艺，133mm 芯片面积。小米实验室低温环境 /Antutu V11 跑分达 5228014。