来源：新浪财经

日前，亨通股份公告，公司拟向不超过 35 名特定对象发行股票，募集资金总额不超过 36 亿元，用于 " 绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目 " 及补充流动资金。其中，27 亿元投向铜箔产业园，9 亿元用于补充流动资金。项目建成后，将新增年产 4 万吨锂电铜箔、1 万吨电子电路铜箔的生产能力。

在铜箔需求旺盛的背景下，亨通股份的扩产计划看似顺理成章。不过，激进扩产背后的风险不容忽视。

2025 年，亨通股份实现营业收入 18.5 亿元，同比增长 38.60%，但归母净利润仅 2.01 亿元，同比增幅仅为 6.05%。

2026 年一季度，亨通股份实现营业收入 6.97 亿元，同比大幅增长 82.21%，归母净利润仅为 7181.68 万元，同比微增 2.45%。营收与利润增速严重脱节，公司陷入典型的 " 增收不增利 " 困局。

更令人担忧的是扣非净利润的表现。2025 年全年，亨通股份扣非净利润为 1 亿元，同比下降 13.97%。2026 年第一季度，扣非净利润进一步下滑至 4417.95 万元，同比下降 12.36%。扣非净利润的下滑意味着公司主营业务的盈利能力正在恶化。

伴随业务扩张，亨通股份的债务负担正在快速加重。截至 2026 年一季度末，公司短期借款从 2025 年末的 2.17 亿元飙升至 5.26 亿元，增幅高达 142.99%。公司总负债也从 2025 年末的 16.87 亿元增至 19.35 亿元。

有息负债的急剧上升，意味着公司财务费用将随之增加，进一步侵蚀本已微薄的利润空间。在毛利率已从 2025 年的 11.97% 下降至 8.11% 的情况下，债务成本的上升无疑将加重公司的经营压力。

亨通股份向铜箔主业转型以来，经营现金流持续为负，这是最令人担忧的信号。

2026 年一季度，公司经营活动现金流净额为 -2.99 亿元，较上年同期的 -6670.71 万元大幅恶化。自 2023 年转型铜箔业务以来，经营现金流持续为负。

此次，亨通股份定增将新增 5 万吨产能，包括 4 万吨锂电铜箔和 1 万吨电子电路铜箔，相当于在现有基础上翻倍扩张。

亨通股份表示 " 国内外市场订单持续充足 "。然而，铜箔行业周期性波动剧烈，2025 年公司电解铜箔业务毛利率仅 0.4%，显著低于诺德股份等可比公司。若遭遇行业需求回落或价格下行，新增产能的消化将面临巨大压力。

注：本文创作借助 AI 工具收集整理市场数据和行业信息撰写成文。