财闻 6小时前
晶圆代工与先进封装景气获业绩验证,国产算力订单清晰度有望进一步增强
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截至 8 月 20 日 10 点 47 分,上证指数涨 0.30%,深证成指涨 0.95%,创业板指涨 1.15%。生物制品、生物疫苗、细胞免疫治疗等板块涨幅居前。

ETF 方面,消费电子 ETF 易方达(562950)涨 1.24%,成分股圣邦股份、蓝思科技涨超 5%,恒玄科技、长电科技、福晶科技、生益科技、三环集团、景旺电子、华工科技、卓胜微等上涨。

消息面上,消费电子行业正站在新一轮创新周期的起点。随着人工智能技术的加速渗透,从 AI PC 到 AI 手机,AI 正由云端向终端设备延伸,有望催生大规模的换机需求,为产业链注入新的增长动力。这一轮由技术创新驱动的复苏,不仅限于终端品牌的销量回暖,更将带动上游核心元器件、半导体芯片、精密制造等环节的需求共振,整个产业链的价值有望得到重估。

中信证券表示,本周电子板块整体 +1.1%,排名 8/30。市场情绪整体积极但分歧有所加大,资金关注逐步向 Fab、封测等基本面景气方向集中。产业端,中芯国际、华虹宏力 Q2 业绩及法说会进一步验证晶圆代工高景气;封测端景气同样强劲,AmkorQ2 收入同比 +26%、创历史同期新高,AI/HPC 先进封装需求持续旺盛。海外方面,前期大幅调整后半导体情绪明显修复,截至周五 SOX 两周以来累计上涨 9.8%,闪迪、美光科技等存储股亦明显走强,但板块波动仍较大。整体来看,市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段。回归基本面,国内半导体设备、Fab 及国产算力自主可控链上行趋势明确,全球 AI 带动 PCB、AI 电源及存储景气延续,叠加电子公司二季度业绩强劲,我们坚定看好板块后续表现。

申港证券表示,投资策略:近期国产全球参数第一大的开源模型 KimiK3 发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论,叠加大型科技公司长鑫科技上市,国产半导体扩产预期有望逐步落地,我们认为国产 AI 产业链及半导体设备、封测、代工等环节关注度有望获得提升。国产晶圆代工产业 Q2 业绩超预期及指引乐观显示下游 AI 算力及存储、功率、模拟等半导体需求景气,国产代工龙头受益于需求溢出周期上行,国产替代、盈利提升或持续。

消费电子 ETF 易方达(562950.SH)跟踪消费电子指数(931494.CSI),被市场定位为 " 全球算力硬件上游 " 指数产品。该指数覆盖了 PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域,成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业,前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和 AI 算力硬件升级背景下的配置价值。

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