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君正股份 ( 03223.HK ) 发布公告，公司拟全球发售 3128.73 万股 H 股 ( 视乎超额配股权行使与否而定 ) ，中国香港发售 312.88 万股 H 股 ( 可予重新分配 ) ，国际发售 2815.85 万股 H 股 ( 可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定 ) ；2026 年 8 月 17 日至 8 月 20 日招股，预期定价日为 8 月 21 日；发售价将不会高于每股发售股份 102.80 港元，H 股的每手买卖单位将为 100 股，国泰君安国际为独家保荐人；预期 H 股将于 2026 年 8 月 25 日开始于联交所买卖。

公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在遵守若干条件的情况下，按发售价认购或促使其指定实体认购可购入的有关数目发售股份 ( 向下约整至最接近的每手 100 股 H 股的完整买卖单位 ) ，总金额约为 1.92 亿美元 ( 或约 15.03 亿港元 ) 。基于发售价每股发售股份 102.80 港元 ( 即最高发售价 ) 计算，基石投资者将认购的发售股份总数将为 1462.45 万股 H 股。

基石投资者包括 Emerald Prime ( 由上海创客天地伊号企业发展中心 ( 有限合伙 ) ( " 创客天地 " ) 全资拥有 ) 、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资 ( 与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关 ) 、新加坡华勤 ( 由华勤技术 ( 603296.SH/03296.HK ) 全资拥有 ) 、工银理财、Arrow Target、汇添富 ( 香港 ) 、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream ’ ee HK 基金。

综合 | 公司公告 招股书 编辑 | Arti

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君正股份成立于 2005 年 7 月 15 日，2011 年在深交所创业板上市（300223.SZ）。公司是一家 " 存储 + 计算 + 模拟 " 芯片提供商，采用无晶圆厂（Fabless）模式运营，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司合作，以确保业务可扩展性。

公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及 AIoT 及智能安防设备等场景。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。

在技术积累方面，公司拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU 技术和低功耗技术。通过内生增长与战略收购，公司已成为一家拥有全面产品组合的芯片企业。

君正股份的业绩在 AI 算力需求驱动的存储超级周期中实现了爆发式增长。

2025 年全年，公司实现营业收入 47.41 亿元，其中集成电路设计业务收入 47.32 亿元，占比 99.82%。2026 年第一季度，存储芯片和计算芯片实现非常迅猛的增长，季度收入分别同比增长 53.63% 和 49.09%，毛利率分别达到 38.89% 和 51.90%。今年以来，君正股份 A 股股价已累计上涨 51.06%，市值达 772 亿元人民币。

研发投入方面，2023 年至 2025 年及 2026 年第一季度，公司研发开支分别为 7.08 亿元、6.81 亿元、7.12 亿元及 1.72 亿元，占各期总收入的 15.6%、16.2%、15.0% 及 11.0%。

本次 IPO 已引入 11 家基石投资者，合计认购金额约 1.92 亿美元（约 15.03 亿港元）。按最高发售价 102.80 港元计算，基石投资者将认购 1462.45 万股 H 股，占全球发售股份约 46.7%。

基石阵容包括：Emerald Prime（由上海创客天地全资拥有）、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资（与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关）、新加坡华勤（由华勤技术 603296.SH 全资拥有）、工银理财、Arrow Target、汇添富（香港）、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream'ee HK 基金。

其中，新加坡华勤的参与尤为值得关注，华勤技术是全球领先的智能硬件平台型企业，其对君正股份的基石认购，体现了产业链下游对上游芯片供应商的战略认可。

根据招股书，本次 IPO 所得款项净额约 31.41 亿港元，将主要投向四大方向：约 50%（约 15.7 亿港元） 将用于加强公司三大核心业务板块的技术创新和产品开发，持续巩固在存储芯片、计算芯片和模拟芯片领域的竞争优势。约 25%（约 7.85 亿港元） 将用于战略投资及 / 或收购，以把握增长机遇。约 15%（约 4.71 亿港元） 将用于扩展公司的销售网络并推广公司的产品。约 10%（约 3.14 亿港元） 将用作营运资金及其他一般公司用途。

从募资投向来看，技术创新和产品开发是绝对优先级，公司正处在从 " 技术积累 " 向 " 规模化扩张 " 跨越的关键阶段。

从 2005 年成立到 2011 年登陆 A 股创业板，再到 2026 年启动港股招股，君正股份用二十一年时间完成了从初创芯片设计公司到 " 存储 + 计算 + 模拟 " 芯片龙头的跃迁。11 家基石投资者锁定近半份额、华勤技术等产业链伙伴的战略站台，反映了市场对国产芯片赛道的持续关注。

本次招股将持续至 8 月 20 日，8 月 25 日正式挂牌。对于君正股份而言，港股上市不是终点，而是从 "A 股龙头 " 向 "A+H 双平台 " 跃迁的新起点。

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