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物奇微IPO:高通前高管创业,芯片销售“打白条”?
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(来源:投资者网 - 思维财经)

【IPO 观察 】速览新股招股书、拆解融资故事,关注监管动态,用大白话帮你划重点。

又一家芯片设计公司正在冲刺科创板上市(IPO)。

6 月 29 日,上交所科创板一次性受理了 11 家 IPO 企业,重庆物奇微电子股份有限公司(下称 " 物奇微 " 或 " 公司 ")在列。物奇微也是本轮 IPO 受理企业中唯一一家芯片设计公司。

《招股书》显示,物奇微主要为客户提供 SoC 芯片定制服务。2024 年、2025 年,公司营收连续两年超过 5 亿元,但却持续亏损。2023 年至 2025 年(下称 " 报告期内 "),物奇微累计亏损达 7.52 亿元。

截至 2025 年末,物奇微的未分配利润为 -8.55 亿元。未来公司能否借助到科创板上市,彻底扭亏为盈,还有待观察。

高通副总裁退休后创业

已经年逾七旬的物奇微创始人郑建生,其工作履历颇具半导体行业代表性。

据《招股书》披露,郑建生出生于 1955 年,目前为美国国籍,中国永久居留权。从浙江大学电气工程系毕业后,郑建生在美国获得硕士和博士学位。1988 年,郑建生加入惠普公司担任工程师,从此与芯片结缘。

1999 年,郑建生加入创锐讯,这是全球 Wi-Fi 芯片领域的开拓性企业之一。郑建生在创锐讯从系统工程总监做到亚太区总经理。2011 年,高通收购创锐讯,郑建生随之进入高通,担任高通全球高级副总裁、高通中国销售副总裁等职务。

2016 年,已经退休的郑建生在重庆成立物奇微。郑建生的从业背景,也让物奇微在在射频前端架构设计、基带信号处理、SoC 系统集成等关键技术领域积累了深厚的技术储备。随后物奇微开启多轮融资。

股权变动显示,2018 年至 2023 年,物奇微先后引进了临空开发(国资)、大河融科、商功投资、南方工业基金、润科投资(华润相关方)、清研华业基金等多家投资机构。特别是哈勃投资(华为相关方)、顺为资本(小米相关方)、中移股权基金(中国移动相关方)等投资,让物奇微的实力与知名度俱增。

(图 1:公司主要股东 来源 招股书)

本次 IPO 前,郑建生通过 NATIVE、物奇捌等公司合计控制物奇微 32.25% 的表决权,为公司实控人。NATIVE 由郑建生及其女儿 Nina Li ZHENG 持有。中移股权基金、哈勃投资为物奇微第三、第四大股东,分别持股 6.79% 和 4.83%。

整体来看,公司股权分散,只有三位股东的直接持股比例超过 5%。

另一方面,郑建生的美国国籍身份,可能会被监管关注。对此,物奇微在《招股书》中表示," 如果未来出现地缘政治环境重大变化或相关产业政策调整,可能对公司的业务经营产生不利影响 "。

短期内或仍无法盈利

物奇微致力于短距通信与端侧智能的深度融合,构建起由高带宽低时延通信技术、端侧多模态 AI 算法及超低功耗数模混合芯片设计组成的三大核心能力,形成了 " 连接中枢 + 端侧入口 " 双轮驱动的业务方向。目前公司产品主要应用于网络通信与端侧智能两大领域。

营收构成显示,物奇微的收入主要来自芯片产品,2023 年至 2025 年(下称 " 报告期内 "),芯片产品的营收构成均超过 96%,2025 年高达 99.77%。芯片产品又分为端侧智能芯片、网络通信芯片两大类。2025 年这两类产品的营收占比分别为 80.48% 和 19.29%。目前,公司收入主要依赖于端侧智能芯片这个大单品。

(图 2:公司营收构成 来源 招股书)

据了解,端侧智能芯片是指专门应用于智能手机、笔记本电脑、智能摄像头等各类终端设备的芯片,其核心特点是低功耗、高算力、低延迟和高集成度。物奇微在端侧智能芯片领域的竞争对手包括高通、博通、联发科、瑞昱等。

业绩方面,报告期内公司营收分别为 2.95 亿元、5.14 亿元、5.65 亿元,归母净利润分别为 -3 亿元、-2.39 亿元、-2.13 亿元。虽然亏损幅度收窄,物奇微近三年合计亏损超过 7.5 亿元。物奇微还提到," 公司存在无法在 2028 年实现扭亏为盈的风险 "。

对于持续亏损的原因,物奇微表示,主要系公司为保持核心技术与产品的先进性,持续进行大额研发投入所致。报告期内物奇微的研发费用分别为 2.9 亿元、2.51 亿元、2.35 亿元,合计 7.76 亿元。

募资金额远超公司总资产

资料显示,物奇微所在的芯片设计行业具有资金密集型特征,需要持续资金投入。本次 IPO 募资规模也显示了物奇微对资金的 " 渴求 "。

本次 IPO,物奇微拟募资 16.19 亿元,其中 4.39 亿元用于 Wi-Fi 7 AP 芯片研发及产业化项目(下称 " 项目 1")、4.35 亿元用于端侧智能芯片研发及产业化项目(下称 " 项目 2")、4.45 亿元用于研发中心建设项目、3 亿元用于补充流动资金。

具体来看,项目 1 主要用于新一代 Wi-Fi 7 AP 芯片研发及产业化。目前,国际主流是 Wi-Fi 6 AP 芯片。物奇微的 Wi-Fi 芯片已经覆盖 Wi-Fi 4 AP 至 Wi-Fi 6 AP 全系列。

2025 年,物奇微网络通信芯片的收入只有 1.09 亿元,在公司营收中的占比为 19.29%。虽然未披露收入明细,但从《招股书》中 " 已向中兴微、长虹小批量供货 " 的表述来看,Wi-Fi 6 AP 芯片的收入不会超过 1.09 亿元。

物奇微预计,Wi-Fi 7 AP 芯片最快或将在 2027 年推出。而据行业信息显示,高通和联发科的 Wi-Fi 7 AP 芯片已在 2023 年上市,博通的 Wi-Fi 7 AP 芯片方案已被华硕采用。未来相关产品如何与国际同行竞争,是物奇微需要面对的问题。

项目 2 旨在研发新一代的端侧智能芯片。物奇微表示,公司端侧智能芯片已进入了安克创新、字节跳动、小米等品牌厂商的供应链。从 2025 年端侧智能芯片的营收占比(80%)来看,项目 2 未来消化新增产能的压力或将小于项目 1。

(图 3:公司现金流吃紧 来源 招股书)

同时,物奇微还募资 3 亿元补充流动资金。报告期内公司经营现金流净额分别为 -2.31 亿元、-3.31 亿元、-1.62 亿元,近几年营收大多处于 " 打白条 " 状态。这种情况下,募资 3 亿元补流,或许才是 " 刚需 "。

财报显示,截至 2025 年末,物奇微的总资产为 7.66 亿元、净资产为 4.77 亿元。本次 IPO 募资规模(16.19 亿元)远超公司的总资产和净资产。相关情况是否会对物奇微 IPO 造成不利影响,也存在不确定性。(思维财经出品)■

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