8 月 11 日，天风国际知名苹果产业链分析师郭明錤在 X 平台发布最新供应链调研，指出受全球 DRAM 内存持续短缺影响，苹果已下调 2026 年多款重磅硬件出货预期，终端产品涨价无法避免。

图源 X 平台

此次产能缩减覆盖苹果多条核心产品线，主力机型包含即将秋季发布的 iPhone 18 Pro 系列、首款折叠屏手机 iPhone Ultra，Mac Studio、Mac mini、MacBook Air 等 Mac 设备也早已受内存供给限制，出现交付周期拉长问题。

针对此前行业爆料 " 台积电积压价值 10 亿美元苹果未封装处理器 " 的说法，郭明錤予以纠正。他表示苹果供应链协同体系成熟，会提前三个月依据内存供给规划芯片投产，不会盲目囤积晶圆等待内存，台积电不存在大规模芯片积压的极端情况，但 DRAM 供给紧张是客观事实。

短缺根源来自 AI 算力产业的产能虹吸效应。三星、美光、SK 海力士三大存储厂商优先将先进晶圆分配给利润更高的 AI 服务器 HBM 内存，消费级移动 DRAM 产能被持续挤压。机构数据显示，2026 年 DRAM 合约价持续走高，手机配套内存采购成本大幅上涨，苹果高端机型存储物料成本近乎翻三倍。

为缓解供给危机，苹果正推进长鑫存储内存测试，试图拓宽存储供应链，侧面印证内存供需缺口或将延续至 2027 年。成本压力传导至终端，iPhone 18 Pro 系列售价预计显著上调，定位高端折叠形态的 iPhone Ultra 定价或将突破 2000 美元区间，Mac 产品线此前已完成一轮涨价调整。

受芯片封装工艺限制，iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 采用 2nm 晶圆级集成方案，处理器与 DRAM 需同步完成封装，没有后期补装缓冲空间。即便苹果下调出货目标，新机上市后仍大概率出现现货紧缺、下单排单周期拉长的情况，折叠 iPhone Ultra 因结构复杂，供货压力会更为突出。

图源 海外科技媒体 9to5Mac

编辑点评：本轮存储涨价并非消费电子周期波动，而是 AI 算力重塑全球芯片产能分配的结构性变化。作为全球最大消费电子品牌，苹果主动下调出货、拓宽存储供应商，既是应对短期供应链危机，也是对长期产业格局的提前布局。对消费者而言，今年苹果高端新品不仅价格走高，现货购买难度也会提升；而对行业来说，AI 与消费电子争夺存储产能的矛盾，未来一两年仍难以缓解，终端涨价或将成为全行业常态。